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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0307431 (1994-09-19) |
우선권정보 | SE-0000999 (1992-03-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 18 인용 특허 : 15 |
A packaging material for producing packages includes a foundation layer that is provided with a through hole. A thermoplastic strip covers the through hole and an outer layer completely covers the thermoplastic strip and foundation layer. Various other layers can also be laminated to the foundation
A method of producing a packaging material with an opening arrangement for use in producing a package which holds contents and which possesses an outer surface facing away from the contents comprising: providing a core layer of material having oppositely facing first and second surfaces; forming a p
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