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특허 상세정보

Vortex tube cooling system for solder reflow convection furnaces

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) F25B-009/02   
미국특허분류(USC) 62/5 ; ; 62/266
출원번호 US-0587466 (1996-01-17)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 10
초록

A vortex tube cooling system is presented. The cooling system contains one or more vortex tubes connected to a supply of compressed gas, the vortex tubes providing a stream of cold gas which cools product as it emerges from a furnace. The cooling system is particularly useful for cooling circuit boards emerging from a solder reflow convection furnace.

대표
청구항

A cooling system for cooling product discharged from a furnace, said cooling system comprising: a housing defining a cooling space within said housing, said housing having an entrance opening at a first end and an exit opening at a second end; a support assembly disposed within said housing for receiving and supporting the product for cooling; and a vortex tube disposed within said housing, said vortex tube comprising a tubular body, an inlet to an interior of the tubular body disposed to receive gas from a source of compressed gas, the inlet located to ...