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Die set for automatic UV exposure system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G03B-027/04
출원번호 US-0608168 (1996-02-28)
발명자 / 주소
  • Baxter Greg (Orange CA)
출원인 / 주소
  • ORC Electronic Products, A Divison of Benson Eyecare Corporation (Azusa CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 18

초록

A double-sided exposure apparatus is disclosed. The apparatus incorporates a phototool die set that provides high accuracy, speed and smooth operation with minimal particulate contamination of the exposure zone while allowing conventional work piece transport and handling. Upper and lower die halves

대표청구항

A double-sided UV exposure system comprising: an exposure cabinet having a base and a support frame; a phototool die set having an upper die structure having four rod caps mounted in a spaced quadrilateral relation thereon and a lower die structure rigidly mounted to the support frame and having fou

이 특허에 인용된 특허 (18)

  1. Ayata Naoki (Tokyo JPX) Yamamura Mitsugu (Yokohama JPX) Hamasaki Bunei (Yokohama JPX) Kosugi Masao (Yokohama JPX) Takahashi Kazuo (Kawasaki JPX) Seki Mitsuaki (Tokyo JPX), Alignment and exposure apparatus and method for manufacture of integrated circuits.
  2. Johannsmeier Karl-Heinz (Los Altos CA), Alignment and exposure system with an indicium of an axis of motion of the system.
  3. Ina Hideki (Kawasaki JPX) Sakai Fumio (Yokohama JPX) Nakano Hitoshi (Yokohama JPX), Alignment method and a projection exposure apparatus using the same.
  4. Abe Chiaki (Tokyo JPX), Alignment table for automatic exposing apparatus.
  5. Oki Toshiro (Tama JPX), Combination of a plate for exposure and frame plates.
  6. Baxter Gregory R. (Orange CA) Tesone Jeffrey (Rialto CA) Rivard Glenn (Pasadena CA), Double-sided circuit board exposure machine and method with optical registration and material variation compensation.
  7. Kurosawa Hiroshi (Atsugi JPX) Uda Koji (Yokohama JPX) Ozawa Kunitaka (Isehara JPX) Uzawa Shunichi (Tokyo JPX) Mizusawa Nobutoshi (Yamato JPX) Suda Shigeyuki (Yokohama JPX) Nose Noriyuki (Tokyo JPX) K, Exposure apparatus.
  8. Murai, Kaoru, Exposure apparatus.
  9. Miyake Eiichi (D3-304 ; 7 Shinsenriminami-machi 3-chome Toyonaka-shi ; Osaka JPX), Exposure apparatus employed for fabricating printed circuit boards.
  10. Harvey George T. (Princeton NJ), Method for aligning photomasks.
  11. Goirand Pierre (Caen FRX) Schneider Jacques (Clamart ; both FRX), Method of obtaining relatively aligned patterns on two opposite surfaces of an opaque slice.
  12. Cho Kon Ho (West Windsor NJ), Method of precisely aligning pattern-defining masks.
  13. Cina Michael F. (Hopewell Junction NY) Cohen Mitchell S. (Ossining NY) Flint Ephraim B. (Garrison NY) Grebe Kurt R. (Beacon NY) Hall Douglas J. (Newark Valley NY) Jackson Kenneth P. (Danbury CT) Opry, Methods and apparatus for precise alignment of objects.
  14. Odorici Franco (Bologna ITX), Plastic cup distributor.
  15. Schmidt Jean (Cluses FR), Process for the double-sided exposure of a semiconductor or substrate plates, especially wafers, as well as apparatus fo.
  16. Danielson Donald L. (Palo Alto CA) Wihl Mark J. (Tracy CA) Joseph David A. (Santa Cruz CA), Reticle inspection system.
  17. Yazaki Yoshio (Tokyo JPX), Transfer type each-side exposure apparatus.
  18. Omata Tadao (Tokyo JPX) Kozu Naoshi (Tokyo JPX), Work alignment apparatus for double-sided exposure of a work.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Baxter, Gregory R.; Jacobo, Victor M.; Pappas, William J., Apparatus and method for exposing substrates.
  2. H. Bernhard Pogge ; Christopher P. Ausschnitt, Double-sided wafer exposure method and device.
  3. Gout,Gr?goire; Cousin,Christophe, Exposure assembly for exposing a double-sided printed circuit panel to light.
  4. Marc Vernackt BE; Ronny A. De Loor BE; Anne-Marie F. Empsten BE; Mark Ryvkin, Method and device for exposing both sides of a sheet.
  5. Marc Vernackt BE; Ronny A. De Loor BE; Anne-Marie F. Empsten BE; Mark Ryvkin, Method and device for exposing both sides of a sheet.
  6. Marc Vernackt BE, System, method and article of manufacture for direct image processing of printed circuit boards.
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