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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0444667 (1995-05-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 18 |
A metallization layer is formed on a substrate with improved adhesion thereto by performing the deposition at an elevated temperature which favors the formation of chemical bonds of the metal to the substrate as well as clusters of metal embedded within the substrate and contiguous with the metalliz
An electronic circuit module including a metallization layer formed on an exterior surface of said electronic circuit module, said metallization layer of metal containing a mixture of chromium and copper in a ratio in a range of 0.3:1 to 3.0:1 including clusters of said metal embedded within said el
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