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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0576997 (1995-12-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 64 인용 특허 : 3 |
An interconnection apparatus for providing solderless, three dimensional microwave interconnection from a planar suspended substrate stripline network to MIC modules using three wire transmission line input/output ports. The apparatus includes in sequence a coaxial line transition which is coupled t
A microwave interconnection apparatus for providing RF interconnection between a suspended stripline transmission line and a three wire transmission line, comprising: a coaxial line transition coupled to the suspended stripline transmission line, said coaxial line transition including a coaxial cent
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