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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0214339 (1994-03-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 65 인용 특허 : 0 |
According to the invention, an electronic device mounted on a substrate is encapsulated using a standard two-piece mold. A novel degating region is formed on a surface of the substrate to allow removal of excess encapsulant formed on the surface during molding without damaging the remainder of the d
A substrate-based packaged electronic device, comprising: a substrate having first and second surfaces; a degating region on the first surface of the substrate; a degating region material on the degating region; a structure for making external electrical connection from the substrate-based packaged
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