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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0196856 (1994-02-15) |
우선권정보 | JP-0048531 (1993-02-15); JP-0048533 (1993-02-15); JP-0048535 (1993-02-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 365 인용 특허 : 4 |
Method of fabricating semiconductor devices such as thin-film transistors by annealing a substantially amorphous silicon film at a temperature either lower than normal crystallization temperature of amorphous silicon or lower than the glass transition point of the substrate so as to crystallize the
A method for fabricating a semiconductor device comprising the steps of: forming a semiconductor film comprising silicon on a substrate; disposing a catalytic material in contact with said semiconductor film, said catalytic material being capable of promoting crystallization of said semiconductor fi
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