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Flame retardant thermosettable resin compositions 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08K-005/16
출원번호 US-0597428 (1996-02-08)
발명자 / 주소
  • Coggio William D. (Woodbury MN) Schultz William J. (Vadnais Heights MN) Ngo Dennis C. (Woodbury MN) Waid Robert D. (Oakdale MN) Juvin-Pedretti Valerie M. (Nevilly/Seine FRX)
출원인 / 주소
  • Minnesota Mining and Manufacturing Company (St. Paul MN 02)
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 15

초록 ▼

The invention provides a thermosettable resin composition comprising (a) one or more thermosettable resins, (b) one or more of curatives, hardeners, and optionally catalysts for the curing of the thermosettable resin in an amount sufficient for the cure of the thermosettable resin, and (c) an effect

대표청구항 ▼

A thermosettable composition comprising: (a) at least one thermosettable resin comprising an epoxy material, (b) an effective amount of one or more of curatives, hardeners, and optionally catalysts for the curing of the at least one thermosettable resin; (c) an effective amount of at least one non-f

이 특허에 인용된 특허 (15)

  1. Nagasawa Takashi (Daito JPX) Nakata Tiaki (Ibaraki JPX), Adhesive composition.
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  2. Pettigrew F. Alexander (Baton Rouge LA) Penton Harold R. (Baton Rouge LA), Aryloxy-alkoxy substituted polyphosphazenes.
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  3. Marchant Brent R. (Ogden UT), Differential pressure switch for stored gas pressure vessel.
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  4. Leech, Edward J.; Russo, Frank D., Epoxy resin based protective coating composition for printed circuit boards.
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  5. Schultz William J. (Vadnais Heights MN) Portelli Gene B. (Oakdale MN) Tane Jeffrey P. (St. Paul MN), Epoxy resin curing agent, process, and composition.
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  6. McNeely Gerald W. (Arden NC), Flame retardant additives and flame retardant polyester compositions.
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  7. Meredith Philip Lacy (Wilmington DE), Flame retardant polymeric compositions containing halogen substituted hexakis-(substituted phenoxy)cyclotriphosphazene.
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  8. Swales Timothy G. (St. Paul MN) Lindsay Alan J. (Cheshunt GBX) Doolan Linda M. (Kingston JMX), Flame retardants.
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  9. Scarso Luciano (Milan ITX), Flame-retarding composition for polymers and self-extinguishing polymeric products so obtained.
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  10. Kolich Charles H. (Northville MI) Braxton ; Jr. Henry G. (Franklin MI) Lehikoinen Urho A. (Detroit MI), Halophenoxyphosphazene fire retardants.
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  11. Brackenridge ; David R., Halophenoxyphosphazene fire retardants and polyesters containing same.
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  12. Sugawara Katuo (Hitachi JPX) Takahashi Akio (Hitachiota JPX) Ono Masahiro (Hitachi JPX) Narahara Toshikazu (Ibaraki JPX), Resin composition for printed circuit board.
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  13. Dettloff Marvin L. (Lake Jackson TX) Steele Dennis L. (Freeport TX) Whiteside ; Jr. Ross C. (Angleton TX), Thermosettable epoxy resin composition.
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  14. Narimatsu Osamu (Nagoya JPX) Ito Michiyasu (Kuwana JPX) Komatsu Kazuyoshi (Nagoya JPX) Shibata Yasuhiro (Nagoya JPX), Wafer processing film.
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  15. Takemura Yasuo (Nagoya JPX) Narimatsu Osamu (Nagoya JPX) Komatsu Kazuyoshi (Nagoya JPX), Wafer processing films.
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이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Pellerite, Mark J.; Pocius, Alphonsus V.; Bommarito, G. Marco, Adhesive compositions including self-assembling molecules, adhesives, articles, and methods.
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  2. Paul J. Fischer ; Robin E. Gorrell ; Mark F. Sylvester, Dimensionally stable core for use in high density chip packages and a method of fabricating same.
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  3. Bemis,Peter F.; Giatras,James; Engel,Larry; Cykana,Daniel; Foth,Kurt, Flame-resistant-thermoset coating.
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  4. Japp, Robert Maynard; Papathomas, Konstantinos I.; Poliks, Mark D., Halogen free triazines, bismaleimide/epoxy polymers, prepregs made therefrom for circuit boards and resin coated articles, and use.
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  5. He, Yueshan; Cheng, Tao; Su, Shiguo; Wang, Biwu; Li, Jie, Halogen-free flame retardant resin composition, and, prepreg, laminate, and laminate for printed circuit made therefrom.
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  6. George, Clayton A.; Schultz, William J.; Thompson, Wendy L., High temperature epoxy adhesive films.
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  7. He, Yueshan; Cheng, Tao; Su, Shiguo; Wang, Biwu; Li, Jie, Method for improving flame retardant efficiency of phenoxyphosphazene compound, and prepreg. laminate for printed circuit made by the method.
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  8. Pellerite, Mark J.; Pocius, Alphonsus V.; Bommarito, G. Marco, Method of modifying a surface molecules, adhesives, articles, and methods.
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  9. Tada, Yuji; Yabuhara, Tadao; Nakano, Shinji; Kameshima, Takashi; Nishioka, Yoichi; Takase, Hiroyuki, Powdery flame retardant.
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  10. Liu, Huaibing, Self-adhesive dental cement.
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  11. Tanaka, Shigeru; Shimoohsako, Kanji; Itoh, Takashi; Okada, Koji; Murakami, Mutsuaki, Thermosetting resin composition, multilayer body using same, and circuit board.
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  12. Tanaka, Shigeru; Shimoohsako, Kanji; Itoh, Takashi; Okada, Koji; Murakami, Mutsuaki, Thermosetting resin composition, multilayer body using same, and circuit board.
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  13. Qian,Xuejun, Two-part self-adhering dental compositions.
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  14. Qian,Xuejun, Two-part self-adhering dental compositions.
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