[특허]Power substrate with improved thermal characteristics

Power substrate with improved thermal characteristics 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-001/02
출원번호	US-0536736 (1995-09-29)
발명자 / 주소	Wieloch Christopher J. (Brookfield WI) Babinski Thomas E. (Kenosha WI) Mather John C. (Cedar Rapids IA)
출원인 / 주소	Allen-Bradley Company, Inc. (Milwaukee WI 02)
인용정보	피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 0

초록 ▼

A multilayer circuit board or laminated circuit board for use in a motor controller is described. The multilayer circuit board is preferably utilized as a power substrate module. The power substrate module includes a mounting area provided in a recess, window or portion of the circuit board where the circuit board is only a single layer thick. The insulated mounting area is provided in a blind via in the multilayer circuit board. The single circuit board layer at the mounting area provides a heat conductive yet highly electrically insulated mounting area for receiving a heat sink. The heat sink can be mounted on a side opposite the electrical device. The heat sink may be standard heat sink or a copper coil directly soldered to the circuit board. The multilayer circuit board includes an enhanced conductive layer for receiving the surface mount device. The enhanced conductive layer preferably includes an insulative frame which holds copper slugs. The layers are advantageously thermally matched such that heat generated during operation is evenly dissipated by the mounting area and causes uniform expansion of all layers.

대표청구항 ▼

A multilayer circuit board having enhanced thermal transfer characteristics, comprising: a first layer including a region of heat dissipating material for supporting a power electronic component on a first side thereof, the heat dissipating region being substantially larger than the component; an insulating layer disposed on a second side of the first layer opposite to the first side; and a conductive layer disposed on a side of the insulating layer opposite from the first layer, the conductive layer including current carrying paths for conducting electrical signals to the power electronic component; the heat dissipating material transferring heat generated during operation of the component throughout the first layer and through the insulating layer to the conductive layer, the heat dissipating medium being a thick solid conductive material from the first side of the first layer to the second side of the first layer.

이 특허를 인용한 특허 (16)

Johnson Michael Gunnar ; Sosnowski Janusz B., Assembly having a back plate with inserts.
상세보기
Babinski Thomas E. ; Wieloch Christopher J. ; Woychik Gerard A., Circuit board system having a mounted board and a plurality of mounting boards.
상세보기
Kraig J. Olejniczak ; Keith C. Burgers ; Simon S. Ang ; Errol V Porter, Conversion of electrical energy from one form to another, and its management through multichip module structures.
상세보기
Fritsch,Ingrid; Beitle, Jr.,Robert; Aguilar,Zoraida, Electrochemical method for detecting water born pathogens.
상세보기
Nielsen, Henrik K.; Georgesco, Dan G., High density in-package microelectronic amplifier.
상세보기
Linden Rolf W. ; Fryhoff Richard D. ; Duncan Larry R., Integrated substrate with enhanced thermal characteristics.
상세보기
Kroener, Friedrich, Method of fabricating a power semiconductor module.
상세보기
Fritsch,Ingrid; Henry,Charles Sherman; Bowen,Benjamin P.; Vandaveer,Walter; Bratcher,Nicole, Microfabricated recessed disk microelectrodes: characterization in static and convective solutions.
상세보기
Fritsch, Ingrid; Beittle, Jr., Robert, Microvolume immunoabsorbant assays with amplified electrochemical detection.
상세보기
Belady,Christian L.; Williams,Gary W.; Harris,Shaun L.; Belson,Steven A.; Peterson,Eric C.; Haden,Stuart C., Multi-chip module with power system and pass-thru holes.
상세보기
Fritsch,Ingrid; Henry,Charles Sherman; Bowen,Benjamin P.; Vandaveer,Walter R.; Bratcher,Nicole, Multilayer microcavity devices and methods.
상세보기
William Grant, Power module.
상세보기
Yoshinari, Hideto; Kaneko, Yujiro; Harada, Masahide; Tsuyuno, Nobutake; Fujiwara, Shinichi, Power module and motor integrated control unit.
상세보기
Li, Zeng; Lu, Jun-Cheng; Wang, Tao; Wan, Zheng-Fen; Zhao, Zhen-Qing, Power module packaging structure and method for manufacturing the same.
상세보기
Sparling,Larry A.; Repplinger,Scott W.; Wineinger,Eugene L., Printed circuit board for a three-phase power device having embedded directional impedance control channels.
상세보기
Fritsch,Ingrid; Beitle, Jr.,Robert; Aguilar,Zoraida, Self-contained microelectrochemical bioassay platforms and methods.
상세보기

내보내기 메뉴

내보내기 구분

파일저장
인쇄
메일전송

구성항목

기본정보
상세정보

관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC

저장형식

Text(ASCII format)
Excel format
PIAS분석(.xls)

메일정보

받는사람 (필수): @
보내는사람 (선택): @
제목
내용: KISTI 검색결과 이메일 서비스

안내

총 건의 자료가 검색되었습니다.

다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000)

검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다.

데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요)

다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다.
파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오.

Text(ASCII format)
Excel format

AI-Helper ※ AI-Helper는 을 사용합니다.

AI-Helper

안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

연합인증

Power substrate with improved thermal characteristics 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

이 특허를 인용한 특허 (16)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
저장형식	Text(ASCII format) Excel format PIAS분석(.xls)
메일정보	받는사람 (필수) @ 보내는사람 (선택) @ 제목 내용 KISTI 검색결과 이메일 서비스
안내	총 건의 자료가 검색되었습니다. 다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000) 검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다. 데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요) 다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다. 파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오. ~ Text(ASCII format) Excel format

연합인증

Power substrate with improved thermal characteristics 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

이 특허를 인용한 특허 (16)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트