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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0305478 (1994-09-13) |
우선권정보 | JP-0229064 (1993-09-14); JP-0329199 (1993-12-27); JP-0094442 (1994-05-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 306 인용 특허 : 0 |
A semiconductor chip is positioned between encapsulating sheets. The encapsulating sheets each have a surface that is highly adhesive and a surface that is less adhesive. The surface of the encapsulating sheet that is highly adhesive contacts the chip. The surface that is less adhesive contacts a mo
A resin-encapsulated semiconductor device comprising: an encapsulating sheet on a semiconductor chip, the encapsulating sheet being initially comprised of an uncured resin sheet, and a distribution of a resin composition additive between one surface of the encapsulating sheet contacting the semicond
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