$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Electronic component cooling unit 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
출원번호 US-0618151 (1996-03-19)
우선권정보 JP-0061307 (1995-03-20)
발명자 / 주소
  • Tajima Makoto (Tokyo JPX)
출원인 / 주소
  • Calsonic Corporation (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 45  인용 특허 : 0

초록 ▼

In an electronic component cooling unit, one surface of a cold plate, on the other surface of which an electronic component is mounted, is covered with a cover member to form a tank section which accommodates refrigerant, and a pipe member is fitted in the cover member in such a manner as the pipe m

대표청구항 ▼

An electronic component cooling unit, comprising: a cold plate having one surface and another surface, an electronic component being mounted on said one surface of said cold plate; a cover member covering said other surface of said cold plate, said cold plate and said cover member forming a tank sec

이 특허를 인용한 특허 (45)

  1. Martin, Yves C.; Van Kessel, Theodore G., Air/fluid cooling system.
    상세보기
  2. Manole, Dan M., Compact refrigeration system and power supply unit including dynamic insulation.
    상세보기
  3. Manole,Dan M.; Coffey,Donald L.; Moore,Michael J., Compact refrigeration system for providing multiple levels of cooling.
    상세보기
  4. Ghosh, Debashis; Bhatti, Mohinder Singh; Reyzin, Ilya, Compact thermosiphon with enhanced condenser for electronics cooling.
    상세보기
  5. Kobayashi Kazuo,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX, Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant.
    상세보기
  6. Osakabe Hiroyuki,JPX ; Kamiya Kunihiro,JPX ; Ohara Takahide,JPX, Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant.
    상세보기
  7. Osakabe, Hiroyuki, Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant.
    상세보기
  8. Ohara, Takahide, Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant with a refrigerant vapor passage having a large cross sectional area.
    상세보기
  9. Terao Tadayoshi,JPX ; Kobayashi Kazuo,JPX ; Tanaka Hiroshi,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX, Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant.
    상세보기
  10. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
    상세보기
  11. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
    상세보기
  12. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
    상세보기
  13. Sugito,Hajime; Tanaka,Hiroshi, Cooling device boiling and condensing refrigerant.
    상세보기
  14. Liu,Tay Jian, Cooling device incorporating boiling chamber.
    상세보기
  15. Parish, Overton L.; Quisenberry, Tony; Havis, Clark R., Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes.
    상세보기
  16. Li Jia Hao,TWX, Heat dissipating conduit.
    상세보기
  17. Lin, Yu-Min; Lan, Wen-Ji, Heat dissipation device.
    상세보기
  18. Lai, Cheng-Tien; Lee, Tsung-Lung; Wang, Shenghua, Heat dissipation device with working liquid received in circulatory route.
    상세보기
  19. Tung, Chao-Nien; Yang, Chih-Hao; Hou, Chuen-Shu, Heat exchange module for electronic components.
    상세보기
  20. Kaoru Sato JP; Yasuhiro Fujiwara JP; Seiji Manabe JP; Shinobu Kamizuru JP, Heat sink, method manufacturing the same and cooling apparatus using the same.
    상세보기
  21. Sato,Kaoru; Fujiwara,Yasuhiro; Manabe,Seiji; Kamizuru,Shinobu, Heat sink, method of manufacturing the same and cooling apparatus using the same.
    상세보기
  22. Akachi Hisateru,JPX, Heat transfer device having metal band formed with longitudinal holes.
    상세보기
  23. Sato, Kaoru; Fujiwara, Yasuhiro; Manabe, Seiji; Kamizuru, Shinobu, Heatsink method of manufacturing the same and cooling apparatus using the same.
    상세보기
  24. Bhatti, Mohinder Singh; Reyzin, Ilya; Rusch, David P; Joshi, Shrikant Mukund, High performance compact thermosiphon with integrated boiler plate.
    상세보기
  25. Yang, Chih-Hao; Hu, Che-Cheng, Integrated cooling system with multiple condensing passages for cooling electronic components.
    상세보기
  26. Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Simons, Robert E., Integrated heat sink system for a closed electronics container.
    상세보기
  27. DiBene, II, Joseph Ted; Hartke, David H., Method and apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management.
    상세보기
  28. Quisenberry, Tony, Method and system for automotive battery cooling.
    상세보기
  29. Quisenberry, Tony, Method for automotive battery cooling.
    상세보기
  30. Parish, Overton L.; Quisenberry, Tony; Havis, Clark R., Method of removing heat utilizing geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes.
    상세보기
  31. DiBene, II,Joseph T.; Derian,Edward J., Micro-spring interconnect systems for low impedance high power applications.
    상세보기
  32. Lee, Sang-cheol, Radiator for a heat generating components in electronic equipment.
    상세보기
  33. Lee, Sang-cheol, Radiator for a heat generating components in electronic equipment.
    상세보기
  34. Lee, Sang-cheol, Radiator for a heat generating components in electronic equipment.
    상세보기
  35. Lee, Sang-cheol, Radiator for a heat generating components in electronic equipment.
    상세보기
  36. Hartke, David H.; DiBene, II, J. Ted, Right-angle power interconnect electronic packaging assembly.
    상세보기
  37. Derian, Edward J.; DiBene, II, Joseph Ted; Hartke, David H., Separable power delivery connector.
    상세보기
  38. Parish, IV,Overton L.; Quisenberry,Tony, Stacked low profile cooling system and method for making same.
    상세보기
  39. Dibene, II, Joseph Ted; Hartke, David H.; Hoge, Carl E.; Derian, Edward J., System and method for processor power delivery and thermal management.
    상세보기
  40. Garcia-Ortiz Asdrubal, Thermal management apparatus for a sealed enclosure.
    상세보기
  41. Yang, Hsiu-Wei, Thermal module.
    상세보기
  42. Quisenberry,Tony; Hester,Darren C.; Parish,Overton L., Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof.
    상세보기
  43. Dibene, II, Joseph Ted; Hartke, David H.; Hoge, Carl E.; Derian, Edward J., Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages.
    상세보기
  44. Siu, Wing Ming, Vapor augmented heatsink with multi-wick structure.
    상세보기
  45. Joseph T. Dibene, II ; Farhad Raiszadeh, Vapor chamber with integrated pin array.
    상세보기

관련 콘텐츠

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로