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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0293510 (1994-08-19) |
우선권정보 | DE-4327641 (1993-08-17); DE-4328353 (1993-08-24); DE-4336944 (1993-10-29); DE-4338706 (1993-11-12) |
발명자 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 83 인용 특허 : 2 |
A heat spreader formed of copper or copper alloys is direct bonded to an electronic device package which includes a multilayer substrate formed of alternating layers of ceramic and metallic plating.
An electronic device package comprising: (a) a metal heat spreader (b) a multilayer substrate having an exposed ceramic surface and a plurality of overlapping alternating layers of ceramic and metal plating having a melting point higher than that of the heat spreader; and (c) a eutectic metal-to-cer
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