[특허]Method and apparatus for mounting soldering balls onto electrodes of a substrate or a comparable electronic component

Method and apparatus for mounting soldering balls onto electrodes of a substrate or a comparable electronic component 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B23K-001/20
출원번호	US-0520284 (1995-08-28)
우선권정보	JP-0205106 (1994-08-30)
발명자 / 주소	Sakemi Shoji (Fukuoka JPX) Nishinaka Teruaki (Kasuga JPX)
출원인 / 주소	Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (Osaka JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 51 인용 특허 : 0

초록 ▼

A soldering ball mounting apparatus comprises a workpiece positioning mechanism “A”for positioning a workpiece 2 at a predetermined position. The workpiece 2 has an upper face formed with a plurality of electrodes 2a on which soldering balls 3 are mounted. A template 4, provided with a plurality of through holes 4a corresponding to the electrodes 2a in a one-to-one relationship, is supportable in such a manner that their through holes 4a are positioned just above the corresponding electrodes 2a of the workpiece 2. A soldering ball container 12 is provided on the template 4 for accommodating soldering balls 3 therein. The soldering ball container 12 has an open bottom allowing the soldering balls 3 to fall below the template 4 via the through holes 4a. A pair of X and Y motors shifts the soldering ball container 12 along the upper surface of the template 4 disposed in a horizontal direction.

대표청구항 ▼

A soldering ball mounting apparatus comprising: a workpiece positioning mechanism for positioning a workpiece at a predetermined position, said workpiece having an upper face formed with a plurality of electrodes on which soldering balls are mounted from an upside of said workpiece; a template having a plurality of through holes corresponding to said electrodes in a one-to-one relationship, said template being supportable in such a manner that said through holes are positioned just above said corresponding electrodes of said workpiece; a soldering ball container provided on said template for accommodating soldering balls therein, said soldering ball container having an open bottom allowing the soldering balls to fall below said template via said through holes; and a shifting mechanism for shifting said soldering ball container along an upper surface of said template horizontally disposed.

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