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Thermal management system having a thermally conductive sheet and a liquid transporting material 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • G06F-001/20
출원번호 US-0642810 (1996-05-03)
발명자 / 주소
  • Villaume Henry F. (Intervale NH)
출원인 / 주소
  • Aavid Engineering, Inc. (Laconia NH 02)
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 0

초록 ▼

A thermal management system having an enclosure comprising a pair of enclosure regions disposed on opposite surfaces of a flexible thermally conductive sheet. The enclosure regions are coupled together through an aperture provided in the sheet. A liquid transporting material is disposed within the e

대표청구항 ▼

A thermal management system, comprising: (a) an enclosure comprising a pair of enclosure regions disposed over opposite surfaces of a thermally conductive member, such enclosure regions being coupled together through an aperture provided in the thermally conductive member; (b) a liquid transporting

이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Bhatia, Rakesh, Apparatus for cooling a heat dissipating device located within a portable computer.
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  2. Hodes, Marc Scott; Lyons, Alan Michael, Apparatus for thermal management in a portable electronic device.
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  3. Yu, Michelle; Lee, Ji Heun; Hayashida, Jeffrey, Apparatus related to a structure of a base portion of a computing device.
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  4. Rivera,Rudy A., Circuit cooling apparatus.
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  5. Hayashida, Jeffrey, Computing device with heat spreader.
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  6. Ingram,Jason W., Conductive heat transfer system and method for integrated circuits.
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  7. Park,Jong Hoon, Cooling device for folder type portable wireless terminal.
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  8. Fukuma,Yohei; Yamamoto,Ryo; Karashima,Toru, Electronic device.
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  9. Tomioka, Kentaro, Electronic device and heat conduction member.
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  10. Bhatia, Rakesh, Heat exchanger for a portable computing device utilizing active and passive heat dissipation mechanisms.
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  11. Pattison, William J.; Barcay, S. John; Lang, Jason G.; Christopher, C. Wagner; Christopher, D. Diller; Joelle, F. Olson, Heat system for killing pests.
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  12. Bhatia Rakesh, Keyboard having an integral heat pipe.
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  13. Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Simons, Robert E., Liquid-to-air cooling system for portable electronic and computer devices.
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  14. Kawabe Shin,JPX, Mobile information processing apparatus and covers for the mobile information processing apparatus and the desktop information processing apparatus.
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  15. Moore David A., Molded heat exchanger structure for portable computer.
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  16. Ching-Bin Lin TW, Self-recirculated heat dissipating means for cooling central processing unit.
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  17. Oyamada,Takashi, Telecommunication device including a housing having improved heat conductivity.
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  18. Teo, Tat Ming; Chiang, Troy Wy Piew; Zhao, JianBing, Thermally conductive flexible member for heat transfer.
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  19. Teo, Tat Ming; Chiang, Troy Wy Piew; Zhao, JianBing, Thermally conductive flexible member for heat transfer.
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  20. Tuma, Phillip E., Variable position cooling apparatus.
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