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Plastic molding method for semiconductor devices

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-033/10
  • B29C-045/02
  • B29C-045/14
출원번호 US-0602679 (1996-02-16)
우선권정보 JP-0233488 (1992-09-01)
발명자 / 주소
  • Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Sakakibara Zyunzi (Fukuoka JPX) Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX)
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 16

초록

A plastic molding method for semiconductor devices, the method including placing semiconductor devices mounted on lead-frames between lower die cavities in a lower die chase block and upper die cavities in an upper die chase block and clamping the upper and lower die chase blocks together; evacuatin

대표청구항

A plastic molding method for semiconductor devices, said method comprising the steps of: placing semiconductor devices mounted on leadframes between lower die cavities in a lower die chase block containing a lower ejector plate and upper die cavities in an upper die chase block containing an upper e

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Osada Michio (No. 6-197 ; 3-chome ; Myojyo-cho Uji-shi ; Kyoto JPX), Apparatus of multiplunger type for enclosing semiconductor elements with resin.
  2. Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX) Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Takahashi Tatsuro (Fukuoka JPX) Morita Yutaka (Fukuoka JPX) Suezaki Hideaki (Fukuoka JPX) Yamada Hiromichi (Fukuoka JPX), Device for resin sealing semiconductor devices.
  3. Smith Lyle (Danbury CT), Evacuation system for injection molding machines.
  4. McShane Michael B. (Austin TX) Casto James J. (Austin TX) Joiner Bennett A. (Austin TX), Method for making a thermally enhanced semiconductor device by holding a leadframe against a heatsink through vacuum suc.
  5. Sakai Kunito (Hyogo JPX), Method for packaging semiconductor devices in a resin.
  6. Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX) Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Takahashi Tatsuro (Fukuoka JPX) Morita Yutaka (Fukuoka JPX) Seuzaki Hideaki (Fukuoka JPX) Yamada Hiromichi (Fukuoka JPX), Method of resin sealing semiconductor devices.
  7. Wieser Marianne (Ruppertschuettener Str. 64 D-8770 Lohr/Main DEX), Mold and die operation.
  8. Shimizu Tsuyoshi (Hinode JA) Tabata Katsuhiro (Kodaira JA), Mold assembly for resin-sealing.
  9. Kreuttner, Albert, Mold tooling for the manufacture of thermoplastic parts.
  10. Kuramochi Hiroshi (Saitama JPX) Toyoda Ryuichi (Saitama JPX), Molding apparatus.
  11. Spoo Kevin J. (Bartlesville OK) Rhodes ; Jr. Vergil H. (Bartlesville OK) Dodd Bill W. (Bartlesville OK), Molding apparatus.
  12. Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Sakakibara Zyunzi (Fukuoka JPX) Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX), Plastic molding apparatus.
  13. Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX) Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Morita Yutaka (Fukuoka JPX), Resin sealing apparatus.
  14. Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX) Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Morita Yutaka (Fukuoka JPX), Resin sealing apparatus.
  15. Miyamoto Mitsugu (Chigasaki JPX) Togashi Minoru (Chigasaki JPX) Takahashi Fumio (Yokohama JPX) Fukuoka Yutaka (Tokyo JPX), Resin-seal apparatus for semiconductor element.
  16. Kojima Hisashi (Tokyo JPX), Ultrahigh speed injection molding method.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Tetreault Real Joseph,CAX ; Tremblay Joseph Georges Alain,CAX, Biasing mold for integrated circuit chip assembly encapsulation.
  2. Osada Michio,JPX ; Kawamoto Yoshihisa,JPX ; Matsuo Makoto,JPX ; Araki Koichi,JPX, Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts.
  3. Yu Qiang,SGX, Packaging process using a wedge device for linear force amplification in a press.
  4. Cundiff Thomas R. ; Miller Scott A. ; Conaway Donald L., Resin transfer molding process.
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