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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0602679 (1996-02-16) |
우선권정보 | JP-0233488 (1992-09-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 16 |
A plastic molding method for semiconductor devices, the method including placing semiconductor devices mounted on lead-frames between lower die cavities in a lower die chase block and upper die cavities in an upper die chase block and clamping the upper and lower die chase blocks together; evacuatin
A plastic molding method for semiconductor devices, said method comprising the steps of: placing semiconductor devices mounted on leadframes between lower die cavities in a lower die chase block containing a lower ejector plate and upper die cavities in an upper die chase block containing an upper e
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