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특허 상세정보

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Plastic molding method for semiconductor devices

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B29C-033/10    B29C-045/02    B29C-045/14   
미국특허분류(USC) 264/102 ; 264/27217 ; 264/3284 ; 264/3285
출원번호 US-0602679 (1996-02-16)
우선권정보 JP-0233488 (1992-09-01)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 16
초록
▼

A plastic molding method for semiconductor devices, the method including placing semiconductor devices mounted on lead-frames between lower die cavities in a lower die chase block and upper die cavities in an upper die chase block and clamping the upper and lower die chase blocks together; evacuating an ejector chamber in the lower die chase block through a lower die common surface table, evacuating an ejector chamber in the upper die chase block through an upper die common surface table, and evacuating a parting chamber at a parting surface between the ...

대표
청구항
▼

A plastic molding method for semiconductor devices, said method comprising the steps of: placing semiconductor devices mounted on leadframes between lower die cavities in a lower die chase block containing a lower ejector plate and upper die cavities in an upper die chase block containing an upper ejector plate and clamping the upper and lower die chase blocks together between an upper and a lower die common surface table; evacuating an ejector chamber in said lower die chase block through said lower die common surface table, evacuating an ejector chambe...

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Osada Michio (No. 6-197 ; 3-chome ; Myojyo-cho Uji-shi ; Kyoto JPX). Apparatus of multiplunger type for enclosing semiconductor elements with resin. USP1988124793785.
  2. Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX) Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Takahashi Tatsuro (Fukuoka JPX) Morita Yutaka (Fukuoka JPX) Suezaki Hideaki (Fukuoka JPX) Yamada Hiromichi (Fukuoka JPX). Device for resin sealing semiconductor devices. USP1991014983111.
  3. Smith Lyle (Danbury CT). Evacuation system for injection molding machines. USP1986034573900.
  4. McShane Michael B. (Austin TX) Casto James J. (Austin TX) Joiner Bennett A. (Austin TX). Method for making a thermally enhanced semiconductor device by holding a leadframe against a heatsink through vacuum suc. USP1992095147821.
  5. Sakai Kunito (Hyogo JPX). Method for packaging semiconductor devices in a resin. USP1992015082615.
  6. Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX) Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Takahashi Tatsuro (Fukuoka JPX) Morita Yutaka (Fukuoka JPX) Seuzaki Hideaki (Fukuoka JPX) Yamada Hiromichi (Fukuoka JPX). Method of resin sealing semiconductor devices. USP1991105059379.
  7. Wieser Marianne (Ruppertschuettener Str. 64 D-8770 Lohr/Main DEX). Mold and die operation. USP1991105059112.
  8. Shimizu Tsuyoshi (Hinode JA) Tabata Katsuhiro (Kodaira JA). Mold assembly for resin-sealing. USP1977084044984.
  9. Kreuttner, Albert. Mold tooling for the manufacture of thermoplastic parts. USP1983054383672.
  10. Kuramochi Hiroshi (Saitama JPX) Toyoda Ryuichi (Saitama JPX). Molding apparatus. USP1983024372740.
  11. Spoo Kevin J. (Bartlesville OK) Rhodes ; Jr. Vergil H. (Bartlesville OK) Dodd Bill W. (Bartlesville OK). Molding apparatus. USP1992055116450.
  12. Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Sakakibara Zyunzi (Fukuoka JPX) Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX). Plastic molding apparatus. USP1994115366364.
  13. Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX) Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Morita Yutaka (Fukuoka JPX). Resin sealing apparatus. USP1992045108278.
  14. Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX) Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Morita Yutaka (Fukuoka JPX). Resin sealing apparatus. USP1994015281121.
  15. Miyamoto Mitsugu (Chigasaki JPX) Togashi Minoru (Chigasaki JPX) Takahashi Fumio (Yokohama JPX) Fukuoka Yutaka (Tokyo JPX). Resin-seal apparatus for semiconductor element. USP1993105252051.
  16. Kojima Hisashi (Tokyo JPX). Ultrahigh speed injection molding method. USP1989014797236.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 4

  1. Tetreault Real Joseph,CAX ; Tremblay Joseph Georges Alain,CAX. Biasing mold for integrated circuit chip assembly encapsulation. USP1999125997798.
  2. Osada Michio,JPX ; Kawamoto Yoshihisa,JPX ; Matsuo Makoto,JPX ; Araki Koichi,JPX. Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts. USP1998115834035.
  3. Yu Qiang,SGX. Packaging process using a wedge device for linear force amplification in a press. USP2000026030569.
  4. Cundiff Thomas R. ; Miller Scott A. ; Conaway Donald L.. Resin transfer molding process. USP2001116319447.

IPC 상위 출원인