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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0447439 (1995-05-23) |
우선권정보 | JP-0122587 (1994-06-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 4 |
A method of manufacturing a semiconductor device for power supply use. A void is formed on a mating face of a pair of metallic molds. Moreover, an island of a lead frame is arranged in the void under the condition that the island is spaced from a surface of the void. A thermosetting resin is injecte
A method of manufacturing a semiconductor device for power supply use comprising the steps of: forming a void having opposed faces in a pair of mating metallic mold members; assembling a semiconductor element onto a first face of an island of a lead frame; arranging the island in the void with a sec
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