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Carrier tape for storage use of electronic components 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B65D-085/90
출원번호 US-0697399 (1996-08-23)
우선권정보 JP-0164727 (1994-06-23); JP-0111201 (1995-04-12)
발명자 / 주소
  • Okui Tokujiro (C-10-204 3-3
  • Shin-senri-minami-machi Toyonaka-shi
  • Osaka JPX)
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 3

초록

The present invention provides a carrier tape for storage use of super-miniaturized electronic components, by which the reflection of irradiated light which might cause detection errors cab be prevented, the product inspection can be performed easily and quickly, and number of stored pieces and rema

대표청구항

The improved carrier tape inspection system for increasing speed and accuracy in inspecting a longitudinally disposed carrier tape web carrying and storing a plurality of miniaturized electronic components along its length in spaced stations adapted to inspection of deformations in lead wires extend

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Kawanishi Michirou (Osaka JPX) Aizawa Kaoru (Osaka JPX) Araki Kyoichi (Osaka JPX) Kamei Kiyohiro (Osaka JPX) Nagasaki Kunio (Osaka JPX), Electronic component carrier.
  2. Conway Tim D. (Stockton CA), Method and apparatus for optically measuring the volume of generally spherical fruit.
  3. Karasawa Yoichi (Minowa JPX) Imai Shosaku (Minowa JPX), Transport carrier tape with integral component engaging means.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Bolken,Todd O.; Cobbley,Chad A., Ball grid array packages with thermally conductive containers.
  2. Mori Kazuhiro,JPX ; Itemadani Eiji,JPX ; Tanaka Souhei,JPX ; Hikita Osamu,JPX ; Tomii Uzo,JPX ; Sugio Kanji,JPX ; Shoji Teruo,JPX ; Asao Yukihiko,JPX, Carrier band of electronic parts.
  3. Sueki Makoto,JPX ; Uchida Hideki,JPX ; Narikiyo Kazuhiko,JPX, Carrier tape cutter and component packaging machine.
  4. Hamren, Steven L., Carrier, method and system for handling semiconductor components.
  5. Kato Hiroshi,JPX ; Kato Tomoyasu,JPX ; Takao Yasuyuki,JPX ; Kase Hiroshi,JPX, Embossed carrier tape.
  6. Hinshaw Howard G. ; Smithers Matthew C., Heat sink packaging devices.
  7. Hamren, Steven L., Method and system for handling semiconductor components.
  8. Hildebrand, IV, Richard Emil; Kissner, Robert Joseph; Zamora, Pauline Cruz; Hattori, Tomokazu; Furumichi, Hiroshi, Multi-layered plastic container providing good product drainage.
  9. Osamu Hikita JP, Parts container, method of inspecting parts using same, and apparatus therefor.
  10. Her Tay Bok,MYX, Post-seal inspection system and method.
  11. Her, Tay Bok, Post-seal inspection system and method.
  12. Tay Bok Her MY, Post-seal inspection system and method.
  13. Yamazaki, Osamu; Gbe, Kazuyoshi, Semiconductor chip carrying adhesive tape/sheet, semiconductor chip carrier, and semiconductor chip packaging body.
  14. Yamazaki, Osamu; Gbe, Kazuyoshi, Semiconductor chip carrying adhesive tape/sheet, semiconductor chip carrier, semiconductor chip mounting method and semiconductor chip packaging body.
  15. Althouse Victor E. ; Brodie Christopher E., Tape carrier for electronic and electrical parts.
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