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Tape carrier for electronic and electrical parts 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B65B-009/02
  • B65B-033/00
  • B65D-073/02
출원번호 US-0616675 (1996-03-15)
발명자 / 주소
  • Althouse Victor E. (Los Altos CA)
출원인 / 주소
  • Vichem Corporation (Sunnyvale CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 6

초록 ▼

A carrier tape for electronic or electrical devices which contains a pocketless support film, a fastening layer on the support film, and a deformable cover film separably attached to the fastening layer. The devices are sandwiched between the fastening layer and the cover film, which deforms to prov

대표청구항 ▼

An assembly of electronic or electrical devices which comprises (1) a flexible support film which (a) is composed of a polymeric material and (b) comprises (i) two longitudinally extending edge portions, and (ii) a substantially flat, longitudinally extending central portion between the edge portion

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Tabuchi Makoto (Kyoto JPX) Imanishi Kiyoshi (Kyoto JPX), Automatic producing apparatus of chip-form electronic parts aggregate.
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  2. Gutentag Charles (Los Angeles CA), Carrier tape packaging system utilizing a layer of gel for retaining small components.
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  3. Juntunen Timothy J. (Eau Claire WI) Tidemann Dale R. (Eau Claire WI) Weiler Joseph E. (Colfax WI), Carrier tape with cover strip.
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  4. Weiler Joseph E. (Colfax WI) Tidemann Dale R. (Eau Claire WI) Juntunen Timothy J. (Eau Claire WI), Carrier tape with cover strip.
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  5. Lemonnier Jean (Vesinet FRX), Method and apparatus for removing objects from sterile packaging.
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  6. Braden Denver (San Marcos CA) Bistline Donald A. (Vista CA), Method of and apparatus for packaging chip components.
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이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Varma, Rajesh Kumar; Davis, Darby Allen; Allison, Claudia Leigh, Carrier devices having silicone-free thermoplastic elastomer (TPE) materials.
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  2. Varma, Rajesh Kumar; Davis, Darby Allen; Allison, Claudia Leigh, Carrier devices having silicone-free thermoplastic elastomer (TPE) materials.
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  3. Chung, Kevin Kwong-Tai, Carrier tape.
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  4. Ng, Chee Ming; Ling, Shiow Shya; Leong, Wai Thoo, Carrier tape.
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  5. Sueki Makoto,JPX ; Uchida Hideki,JPX ; Narikiyo Kazuhiko,JPX, Carrier tape cutter and component packaging machine.
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  6. Nemoto, Masahisa; Ichioka, Toshihiko, Chip tray.
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  7. Extrand,Charles W.; Henderer,Ralph, Chip tray with tacky surface.
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  8. Yoshimichi Ishii JP; Hiroyuki Mochizuki JP, Component assembling method and component assembling apparatus.
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  9. Halpin, Michael W., Delicate product packaging system.
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  10. Fratti Roger A., Device and method for protecting electronic component.
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  11. Fratti, Roger A., Device and method for protecting electronic component.
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  12. Hirata, Katsuyasu; Shimada, Osamu; Ohashi, Kazuhiro; Iizuka, Takayuki; Shintani, Hiroshi, Manufacturing method for packaging electronic products in a band-shaped package.
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  13. Extrand, Charles W.; Manganiello, Frank, Matrix tray with tacky surfaces.
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  14. Hayes, Michaél, Method and apparatus for automated handling of medical devices during manufacture.
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  15. Fukuda, Yoshiaki; Kuyama, Koji; Uehara, Toshio; Itakura, Kazuhito; Yamamoto, Chiaki; Yoshida, Shigeru; Fujinaka, Hiroyasu; Umehara, Mikio; Sato, Noriyoshi, Packaging for automated supply of a brushless motor.
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  16. Chung,Kevin Kwong Tai, Re-usable carrier structure.
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  17. Varma, Rajesh Kumar; Davis, Darby Allen; Allison, Claudia Leigh, Silicone-free thermoplastic elastomer (TPE) materials for use in carrier devices.
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  18. Farnworth Warren M. ; Wood Alan G., System and method for dicing semiconductor components.
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  19. Farnworth Warren M. ; Wood Alan G., System and method for dicing semiconductor components.
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  20. Althouse Victor E. ; Brodie Christopher E., Tape carrier for electronic and electrical parts.
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  21. Norris, Mark D.; Hughes, Jeffrey S.; Brown, Roy Russell, Testing device for semiconductor components and a method of using the device.
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  22. Bell Sonny ; Chang Buddy ; Lelong Xavier Charles ; Pacheco Edward Joseph ; Valdes Bruno Alejandro ; Zung Michael, Two-piece tube.
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