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특허 상세정보

Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B23K-003/00   
미국특허분류(USC) 228/37 ; 228/42 ; 228/46
출원번호 US-0524662 (1995-09-08)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 7
초록

An apparatus and method for soldering components to a circuit board. The apparatus includes a conveyor in a tunnel for transporting the board through a preheat zone, molten waves of solder including a turbulent wave and a laminar wave, and a cool down zone through which the board passes upon exit from the laminar flow wave of the solder wave. The improvement comprises at least one distributing manifold mounted in the tunnel having an inlet port for receiving a cold gas under pressure and at least one outlet nozzle for directing the cold gas to the circui...

대표
청구항

In an apparatus for soldering components to a circuit board, the apparatus having a conveyor in a tunnel for transporting the board through a preheat zone, molten waves of solder including a turbulent wave and a laminar wave, and a cool down zone through which the board passes upon exit from the laminar flow wave of the solder wave, an improvement comprising: at least one distributing manifold mounted in the tunnel above the conveyor having an inlet port for receiving a cold gas under pressure and at least one outlet nozzle for directing the cold gas dow...