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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0269254 (1994-06-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 27 인용 특허 : 15 |
A package for mounting electrical components and a method for making the package. A mold structure (50) is formed by encapsulating a portion of a leadframe (10) with a molding compound. Leads (23) project from one side of the mold structure and a portion of a tab (27) projects from another side of t
A package for electrical components, comprising: a support structure having a first side, a second side, and an electrical component receiving area, wherein the support structure comprises a molded structure having a cavity and a port extending through the molded structure and contacting the electri
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