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Vent cap for electronic package 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B65D-051/16
출원번호 US-0644763 (1996-05-10)
발명자 / 주소
  • Hodge Ronald Curtis (Kokomo IN)
출원인 / 주소
  • Delco Electronics Corporation (Kokomo IN 02)
인용정보 피인용 횟수 : 21  인용 특허 : 4

초록

A differential pressure sensor having a vent to atmosphere and mounted where it is subject to water spray has a vent cap which protects against spray entering the vent and prohibits water residing along the cap edges from being drawn into the vent. The vent is surrounded by an upstanding collar and

대표청구항

A vented enclosure for an electronic device comprising: a walled housing which encloses the electronic device, the housing having an opening in a top surface for permitting air to pass into and out of the housing, the housing having a upstanding collar surrounding the opening and a rim depending fro

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Weber Walter K. (Grand Rapids MI), Cap of vent nozzle.
  2. Deweerdt Kevin R. (Walled Lake MI), Vehicle air venting cap.
  3. Schultz Francis R. (Woodridge IL), Vented hatch cover.
  4. Martin ; Jr. Timothy J. (1328 Pangborn Rd. Lynden WA 98264), Venting and filtering mechanism for milk tank vent.

이 특허를 인용한 특허 (21)

  1. Ding, Xueru; Schaefer, Jeff; Leung, Richard, Automotive radar system and automotive radar sensor module with breather structure.
  2. Taepke Robert T., Barometric pressure sensor for use with implantable absolute pressure sensor.
  3. Bai, Zhigang; Wang, Zhijie; Yao, Jinzhong, Cavity type pressure sensor device.
  4. Sasaki, Koichi; Sekino, Haruhiko; Matsumoto, Hideki; Nakayama, Masami, Electronic apparatus.
  5. Sakata,Takeshi, Electronic control unit.
  6. Hirukawa, Masayuki, Evaporative emissions system with canister having improved venting structure, and vehicle including same.
  7. Seskes, Brian Joseph, Fuel system having a vent structure for communicating with a fuel canister.
  8. Niemann, Thomas; Palloks, Jürgen; Skwarek, Volker; Strackerjan, Falko, Gas sensor and motor vehicle with a gas sensor.
  9. Buchholz, Bjoern, Lid for mixing cups of paint guns.
  10. Hong, Harry Kam Cheng; Lek, Hu Ah; Nadarajah, Santhiran; Wan, Sharon Ko Mei; Yeen, Chan Peng; Bayan, Jaime; Spalding, Peter Howard, Locking of mold compound to conductive substrate panels.
  11. Hong, Harry Kam Cheng; Lek, Hu Ah; Nadarajah, Santhiran; Wan, Sharon Ko Mei; Yeen, Chan Peng; Bayan, Jaime; Spalding, Peter Howard, Locking of mold compound to conductive substrate panels.
  12. Lo, Wai Yew, Package-in-package semiconductor sensor device.
  13. Dalton,David Andrew; Smith,James David; Bono,James Lee; Mungur,Sameer; Zeik,Douglas Bruce; Barry,Aisha; Ralston Floyd,Jennifer Ruth, Packaging system to provide fresh packed coffee.
  14. Eslami, Reza; Habibi, Masoud; Ott, Marcell; Fessele, Thomas, Pressure compensation unit.
  15. Lo, Wai Yew; Tan, Lan Chu, Pressure sensor and method of assembling same.
  16. Yao, Jinzhong; Lo, Wai Yew; Tan, Lan Chu; Xu, Xuesong, Pressure sensor and method of packaging same.
  17. Yao, Jinzhong; Lo, Wai Yew; Tan, Lan Chu; Xu, Xuesong, Pressure sensor and method of packaging same.
  18. Lo, Wai Yew; Tan, Lan Chu, Pressure sensor device with through silicon via.
  19. Lo, Wai Yew; Lee, Boon Seong; Ong, Kar Yoke, Pressure sensor package.
  20. Lo, Wai Yew, Semiconductor sensor device with footed lid.
  21. Borisch, Wolfgang, Ventilation device, especially for electrical control devices.
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