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Method for fabricating microwave semiconductor integrated circuit

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/70
출원번호 US-0788512 (1997-01-24)
우선권정보 JP-0242972 (1994-10-06)
발명자 / 주소
  • Sasaki Hajime (Itami JPX)
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 7

초록

A method of fabricating a microwave semiconductor integrated circuit includes fabricating an integrated circuit including an FET and a wiring surrounding the FET on the front surface of the substrate; forming an insulating film covering a first region of the substrate where the FET is fabricated and

대표청구항

A method of fabricating a microwave semiconductor integrated circuit comprising: preparing a semiconductor substrate having opposite front and rear surfaces; fabricating an integrated circuit including an FET having a gate electrode and a wiring surrounding the FET on the front surface of the semico

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Ayasli Yalcin (Lexington MA), High-power FET circuit.
  2. Stupian Gary W. (Hermosa Beach CA) Leung Martin S. (Redondo Beach CA), Hydrogen out venting electronic package.
  3. Komatsu Kiyoshi (Ashigarakami JPX) Mori Takehisa (Ashigarakami JPX) Sone Atsushi (Ashigarakami JPX) Kimura Mitsuteru (Miyagi JPX), Infrared sensor and method for production thereof.
  4. Cole ; Jr. Herbert S. (Burnt Hills NY) Sitnik-Nieters Theresa A. (Rexford NY), Method for making an electronics module having air bridge protection without large area ablation.
  5. Geller Bernard D. (Rockville MD) Tyler Johann U. (Mt. Airy MD) Holdeman Louis B. (Boyds MD) Phelleps Fred R. (Gaithersburg MD) Laird ; III George F. (Baltimore MD), Method of packaging microwave semiconductor components and integrated circuits.
  6. Pucel Robert A. (Needham MA) Benjamin James A. (Boxford MA), Overlay metallization field effect transistor.
  7. Oishi Yoshiro (Nishinomiya JPX) Ueda Daisuke (Ibaraki JPX), Semiconductor device having a hollow around a gate electrode and a method for producing the same.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Wei,John Shi Sun; Parkhurst,Ray Myron; Jennison,Michael James; Nikkel,Philip Gene, Airdome enclosure for components.
  2. Kosaka, Naoki; Kanaya, Ko; Tsukahara, Yoshihiro, Method of manufacturing airbridge.
  3. Hashimoto, Nobuaki; Hanaoka, Terunao, Semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board and electronic instrument.
  4. Hashimoto, Nobuaki; Hanaoka, Terunao, Semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board and electronic instrument.
  5. Ohtsuki, Takuya; Ohashi, Takashi, Semiconductor device, and manufacturing method of semiconductor device.
  6. Formicone, Gabriele F., Transistor including shallow trench and electrically conductive substrate for improved RF grounding.
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