최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0843491 (1997-04-16) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 157 인용 특허 : 52 |
A method, apparatus, and circuit distribution wafer (CDW) (16) are used to wafer-level test a product wafer (14) containing one or more product integrated circuits (ICs). The CDW (16) contains circuitry which is used to test the ICs on the product wafers (14). A connection from the product wafer (14
A method for forming a stimulus wafer, the stimulus wafer being formed for stimulating a semiconductor product wafer, the method for forming the stimulus wafer comprising: providing a substrate having a surface; forming, on the surface of the substrate in a first area, a plurality of input/output te
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.