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Substrate rotating device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B08B-003/02
출원번호 US-0590434 (1996-01-23)
우선권정보 JP-0066686 (1995-03-02)
발명자 / 주소
  • Matsuo Manabu,JPX
출원인 / 주소
  • Canon Kabushiki Kaisha, JPX
대리인 / 주소
    Fitzpatrick, Cella, Harper & Scinto
인용정보 피인용 횟수 : 38  인용 특허 : 0

초록

A substrate rotating device includes a turn table placed horizontally, a substrate supporting member provided on the turn table, for supporting a substrate with respect to a vertical direction and for regulating the position of the outside periphery of the substrate with respect to a horizontal dire

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A substrate rotating device, comprising:a turn table placed horizontally;a substrate supporting member provided on said turn table, for supporting a substrate with respect to a vertical direction and for regulating the position of the outside periphery of the substrate wi

이 특허를 인용한 특허 (38)

  1. Emami, Ramin, Apparatus and method for edge bead removal.
  2. Muramoto, Takanori; Ohno, Takuya; Adachi, Tsukasa; Hashizume, Koji; Miyajima, Yosimasa; Kojima, Takao, Apparatus and method for fabricating bonded substrate.
  3. Muramoto, Takanori; Ohno, Takuya; Adachi, Tsukasa; Hashizume, Koji; Miyajima, Yosimasa; Kojima, Takao, Apparatus and method for fabricating bonded substrate.
  4. Muramoto, Takanori; Ohno, Takuya; Adachi, Tsukasa; Hashizume, Koji; Miyajima, Yosimasa; Kojima, Takao, Apparatus and method for fabricating bonded substrate.
  5. Naka Jiro,JPX ; Fujino Naohiko,JPX ; Hirano Noriko,JPX ; Kobayashi Junji,JPX ; Kuramoto Kazuo,JPX, Apparatus for recovering impurities from a silicon wafer.
  6. Emami, Ramin, Capillary ring.
  7. Shiba Kazuhiko,JPX, Cleaning apparatus.
  8. Bexten Daniel P., Cross flow centrifugal processor.
  9. Kurt Langen AT, Device and process for liquid treatment of wafer-shaped articles.
  10. Langen, Kurt, Device and process for liquid treatment of wafer-shaped articles.
  11. Langen, Kurt, Device and process for liquid treatment of wafer-shaped articles.
  12. Langen,Kurt, Device and process for liquid treatment of wafer-shaped articles.
  13. Langen,Kurt, Device and process for liquid treatment of wafer-shaped articles.
  14. Thompson Raymon F. ; Owczarz Aleksander ; Bexten Daniel P., Gas intake assembly for a wafer processing system.
  15. Chen Tien-Ya,TWX ; Ke Chui-Kun,TWX, Jet cleaning device for developing station.
  16. Chen Tien-Ya,TWX ; Ke Chui-Kun,TWX, Jet cleaning device for developing station.
  17. Ehrke,Hans Ulrich; Gabriel,Markus; Buttinger,Richard, Method and device for cleaning and then bonding substrates.
  18. Shinbara Kaoru,JPX ; Eitoku Atsuro,JPX ; Miyake Katsuyuki,JPX, Method of and apparatus for processing substrate.
  19. Worm, Steven Lee, Methods and apparatus for holding a substrate in a pressure chamber.
  20. Volk Donald A., Optical component cleaning apparatus.
  21. Bulich,Drago, Rotatable vacuum coupling.
  22. Bulich, Drago, Rotating vacuum assisted carousel for packaging cable.
  23. Ross, Allan; Buck, Frank, Sealant liner applicator with vacuum chuck.
  24. Kim, Hyun Jong; Kim, Ju Won; Cho, Jung Keun, Spin head and substrate treating method using the same.
  25. Hiroki Taniyama JP; Youichi Tanaka JP; Toshihiko Takahashi JP, Substrate cleaning apparatus and method.
  26. Goodman, Daniel; Keigler, Arthur; Guarnaccia, David G., Substrate holder.
  27. Matsui, Shin, Substrate holding device, semiconductor manufacturing apparatus and device manufacturing method.
  28. Matsui,Shin, Substrate holding device, semiconductor manufacturing apparatus and device manufacturing method.
  29. Matsui,Shin, Substrate holding device, semiconductor manufacturing apparatus and device manufacturing method.
  30. Goodman, Daniel; Keigler, Arthur; Fisher, Freeman, Substrate loader and unloader.
  31. Itoh, Norihiro; Higashijima, Jiro, Substrate processing apparatus, substrate processing method, and program storage medium.
  32. Fumio Morita JP; Masataka Fujiki JP; Hitoshi Oka JP; Noriyuki Oroku JP; Yuichirou Tanaka JP, Substrate treating apparatus.
  33. Curtis, Gary L; Thompson, Raymon F., System for processing a workpiece.
  34. Ling, Wong Tzu; Ping, Teh Hong; Sundram, Prabakaran, Turntable.
  35. Illingworth, Lewis; Reinfeld, David, Vortex attractor.
  36. Reinfeld, David; Illingworth, Lewis, Vortex attractor with vanes attached to containing ring and backplate.
  37. Hongo, Akihisa; Morisawa, Shinya, Wafer cleaning apparatus.
  38. Hongo,Akihisa; Morisawa,Shinya, Wafer cleaning apparatus.
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