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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0549629 (1995-10-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 43 인용 특허 : 0 |
A structure and a process for forming an improved bonding pad which resists bond pad peeling of between the bonding pad layer and the underlying layers. The method comprises forming plurality of anchor pads on said substrate surface in a bonding pad area. Next, a first insulating layer is formed ove
[ What is claimed is:] [1.] A method of forming an integrated circuit having an improved bonding pad which resists bonding pad peeling, the method comprising:providing a substrate having active or passive devices formed therein or thereon and having a substrate surface;forming a first metal layer ov
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