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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0681195 (1996-07-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 118 인용 특허 : 0 |
A method of electrically connecting an integrated circuit (IC) to at least one electrical conductor on a flexible substrate. A flexible dielectric substrate has an IC attachment area and at least one resonant circuit formed thereon. The resonant circuit is formed with a first conductive pattern disp
[ We claim:] [1.] A method of electrically connecting an integrated circuit (IC) to at least one electrical conductor on a flexible substrate comprising the steps of:(a) providing a flexible dielectric substrate having an IC attachment area located on one of a first principal surface and a second, o
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