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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0285294 (1994-08-03) |
우선권정보 | JP-0192373 (1993-08-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 5 |
An aluminum nitride multilayered wiring substrate and a method of manufacturing the wiring substrate are provided. The wiring substrate is provided with the high dielectric layer. Although the wiring substrate has no excessively multilayered structure, high capacitance can be easily obtained. The mu
[ What is claimed is:] [1.] A multilayered wiring substrate of aluminum nitride for a capacitor, said substrate comprising:at least first and second substrate layers with a high dielectric layer sandwiched therebetween, said high dielectric layer comprising:a base component of aluminum nitride;a sin
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