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Multilayered wiring substrate of aluminum nitride having a high dielectric layer and method of manufacture thereof 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-009/00
출원번호 US-0285294 (1994-08-03)
우선권정보 JP-0192373 (1993-08-03)
발명자 / 주소
  • Ikeda Tatsuya,JPX
  • Kanda Atsushi,JPX
출원인 / 주소
  • NGK Spark Plug Co., Ltd, JPX
대리인 / 주소
    Sughrue, Mion, Zinn, Macpeak & Seas
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 5

초록

An aluminum nitride multilayered wiring substrate and a method of manufacturing the wiring substrate are provided. The wiring substrate is provided with the high dielectric layer. Although the wiring substrate has no excessively multilayered structure, high capacitance can be easily obtained. The mu

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A multilayered wiring substrate of aluminum nitride for a capacitor, said substrate comprising:at least first and second substrate layers with a high dielectric layer sandwiched therebetween, said high dielectric layer comprising:a base component of aluminum nitride;a sin

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Horiguchi Akihiro (Yokohama JPX) Kasori Mituo (Kawasaki JPX) Ueno Fumio (Kawasaki JPX) Sato Hideki (Yokohama JPX) Mizunoya Nobuyuki (Yokohama JPX) Endo Mitsuyoshi (Yamato JPX) Tanaka Shun-ichiro (Yok, Aluminum nitride sintered body having conductive metallized layer.
  2. Nakagawa Noriko (Yokohama JPX) Yasumoto Takaaki (Kawasaki JPX) Nakai Toshio (Tokyo JPX), Aluminum nitride substrate for formation of thin-film conductor layer and semiconductor device using the substrate.
  3. Takeda Yukio (Hitachi JPX) Ogihara Satoru (Hitachi JPX), Electrical insulating, sintered aluminum nitride body having a high thermal conductivity and process for preparing the s.
  4. Taniguchi Hitofumi (Chigasaki JPX) Kuramoto Nobuyuki (Sagamihara JPX), Sinterable aluminum nitride composition, sintered body from this composition and process for producing the sintered body.
  5. Iio Satoshi (Nagoya JPX) Okuno Akiyasu (Nagoya JPX), Surface structure of AlN substrate and a process for producing the same.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Kraus, Brenda D.; Lane, Richard H., DRAM circuitry having storage capacitors which include capacitor dielectric regions comprising aluminum nitride.
  2. Kraus, Brenda D.; Lane, Richard H., Field emission device having a covering comprising aluminum nitride.
  3. Nair, Rajendran, High capacitance package substrate.
  4. Nair,Rajendran, High capacitance package substrate.
  5. Brenda D. Kraus ; Richard H. Lane, Method of depositing an aluminum nitride comprising layer over a semiconductor substrate.
  6. Brenda D. Kraus ; Richard H. Lane, Method of forming DRAM circuitry, DRAM circuitry, method of forming a field emission device, and field emission device.
  7. Kraus, Brenda D.; Lane, Richard H., Methods of forming a field emission device.
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