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Synergistic compositions containing metconazole and another triazole 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • A01N-043/64
출원번호 US-0455418 (1995-05-31)
우선권정보 EP-0201898 (1994-07-01)
발명자 / 주소
  • Valcke Alex Raymond Albert,BEX
  • Van Der Flaas Mark Arthur Josepha,BEX
출원인 / 주소
  • Janssen Pharmaceutica, N.V., BEX
대리인 / 주소
    Metz
인용정보 피인용 횟수 : 41  인용 특허 : 0

초록 ▼

Synergistic fungicidal compositions containing a fungicidal triazole and metconazole for treating plants or the loci thereof, or for use in wood-preservation or protection of biodegradable materials. Method of treating plants comprising the administration of a fungicidal triazole and metconazole. Me

대표청구항 ▼

[ We claim:] [1.] A composition comprising (I) metconazole, a salt, a stereoisomer or a stereoisomeric mixture thereof, and (II) at least one other fungicidal triazole, salt, stereoisomeric mixture thereof, in proportions producing a mutual synergistic effect, and a carrier, wherein the fungicidal t

이 특허를 인용한 특허 (41)

  1. Hughes, Kevin; Mars, Craig Andrew; Hughes, Andrew, Additives for use in wood preservation.
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  2. Hughes, Kevin; Mars, Craig; Hughes, Andrew, Additives for use in wood preservation.
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  3. Gunner,Haim B.; Coler,Ming Jung; Torello,William A., Antifungal bacterium ATCC PTA-4838.
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  4. Gunner, Haim B.; Coler, Ming-Jung; Torello, William A., Antifungal methods.
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  5. Ashmore, John W; Chia, Li Liang; El A'mma, Beverly J, Antimicrobial composition useful for preserving wood.
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  6. William A. Wojtczak ; George Guan ; Long Nguyen, Boric acid containing compositions for stripping residues from semiconductor substrates.
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  7. Wojtczak William A. ; Guan George ; Nguyen Long, Boric acid containing compositions for stripping residues from semiconductor substrates.
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  8. Wojtczak, William A.; Guan, George; Nguyen, Long, Boric acid containing compositions for stripping residues from semiconductor substrates.
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  9. Hodge,Robert L.; Richardson,H. Wayne, Compatibilizing surfactant useful with slurries of copper particles.
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  10. Holmgren, Arne; Lu, Jun, Composition comprising selenazol or thiazolone derivatives and silver and method of treatment therewith.
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  11. Beez, Volker; Härtner, Helmut; Schmitt, Stefan, Composition of a timber formulation comprising Cu salts and organic cyclic ingredients for the preservation of timber for decks.
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  12. Leach, Robert M.; Zhang, Jun, Compositions and methods for treating cellulose based materials with micronized additives.
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  13. Leach, Robert M.; Zhang, Jun, Compositions and methods for treating cellulose-based materials with micronized additives.
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  14. Leach, Robert M.; Zhang, Jun, Compositions and methods for treating cellulose-based materials with micronized additives.
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  15. Leach, Robert M.; Zhang, Jun, Compositions and methods for treating cellulose-based materials with micronized additives.
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  16. Kurahashi, Makoto; Silverman, Franklin Paul; Kochan, Jennifer C.; Higgs, Nicole; Wilson, Jr., Dale O.; Petracek, Peter D.; Venburg, Gregory D., Fungicidal composition.
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  17. Martin, Timothy, Insecticidal compositions suitable for use in preparation of insecticidal liquid fertilizers.
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  18. Martin, Timothy, Insecticidal compositions suitable for use in preparation of insecticidal liquid fertilizers.
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  19. Richardson, H. Wayne; Hodge, Robert L., Method of preserving wood by injecting particulate wood preservative slurry.
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  20. Richardson, H. Wayne; Hodge, Robert L., Method of preserving wood by injecting particulate wood preservative slurry.
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  21. Leach, Robert M.; Zhang, Jun, Micronized wood preservative formulations.
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  22. Leach, Robert M.; Zhang, Jun, Micronized wood preservative formulations.
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  23. Leach, Robert M.; Zhang, Jun, Micronized wood preservative formulations.
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  24. Leach, Robert M.; Zhang, Jun, Micronized wood preservative formulations.
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  25. Leach, Robert M.; Zhang, Jun, Micronized wood preservative formulations.
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  26. Zhang, Jun; Leach, Robert M., Micronized wood preservative formulations.
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  27. Zhang, Jun; Leach, Robert M., Micronized wood preservative formulations.
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  28. Zhang, Jun; Zhang, Wenjin; Leach, Robert M., Micronized wood preservative formulations comprising boron compounds.
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  29. Zhang, Jun; Zhang, Wenjin, Micronized wood preservative formulations comprising copper and zinc.
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  30. Zhang, Jun; Leach, Robert M., Micronized wood preservative formulations in organic carriers.
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  31. Richardson,Hugh W.; Hodge,Robert L., Milled submicron chlorothalonil with narrow particle size distribution, and uses thereof.
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  32. Richardson,H. Wayne; Hodge,Robert L., Milled submicron organic biocides with narrow particle size distribution, and uses thereof.
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  33. Aven, Michael, Non-aqueous emulsifiable concentrate formulation.
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  34. Richardson, H. Wayne; Hodge, Robert L., Particulate wood preservative and method for producing same.
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  35. Richardson, H. Wayne; Hodge, Robert L., Particulate wood preservative and method for producing the same.
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  36. Richardson, H. Wayne; Hodge, Robert L., Particulate wood preservative and method for producing the same.
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  37. Honary, Lou A. T., Soybean oil impregnation wood preservative process and products.
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  38. Heuer Lutz,DEX ; Joentgen Winfried,DEX ; Groth Torsten,DEX, Timber preservative containing a copper compound.
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  39. Miyake, Taiji; Araki, Nobuyuki; Yamazaki, Toru, Triazole compound and use thereof.
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  40. Poppen Heinrich,DEX ; Pallaske Michael,DEX, Wood preservative.
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  41. Poppen Heinrich,DEX ; Pallaske Michael,DEX, Wood-protecting agent.
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