[특허]Two-phase thermal bag component cooler

Two-phase thermal bag component cooler 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	F28F-007/00
출원번호	US-0397644 (1995-03-02)
발명자 / 주소	Larson Ralph I. Phillips Richard L.
출원인 / 주소	Aavid Laboratories, Inc.
대리인 / 주소	Cohen, Pontani, Lieberman, Pavane
인용정보	피인용 횟수 : 46 인용 특허 : 0

초록 ▼

A two-phase liquid cooling system for an electronic component comprised of flexible sealed bag which is partially filled with a liquid coolant. Sufficient residual non-condensing gas is maintained in the bag so that some of the gas dissolves in the liquid coolant when the device is not operating and at ambient temperature. During warmup, the residual gas comes out of solution and creates nucleation sites that assist in initiating boiling. The bag is air and fluid-impermeable, and has sufficient flexibility such that as coolant vaporizes, the bag expands to maintain the internal bag pressure substantially the same as the ambient environmental pressure. The bag may also be provided with a metal heat spreader plate which passes through a wall of the bag an assists with transferring heat from the component to the coolant. The heat spreader plate may be specially treated to allow the flexible bag material to by directly heat sealed to the plate and to provide nucleation sites to enhance coolant boiling.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] An apparatus for absorbing heat generated by a heat generating component, the component producing heat at temperatures that span an operating temperature range, the apparatus comprising:a flexible, sealed bag having an internal compartment formed therein which includes an evaporation region and a condenser region, the bag being disposed along an outer surface of the component;a quantity of liquid only partially filling the internal compartment formed within the bag such that simultaneous boiling and condensing of the liquid occurs in the bag when the component generates heat during operation, wherein the bag is sufficiently flexible that an internal pressure of the bag remains substantially constant over the operating temperature range of the heat generating component.

이 특허를 인용한 특허 (46)

Tilton, Charles L.; Tilton, Donald E.; Weir, Thomas D.; Schwarzkopf, John D., Combination spray and cold plate thermal management system.
상세보기
Ghosh, Debashis; Bhatti, Mohinder Singh; Reyzin, Ilya, Compact thermosiphon for dissipating heat generated by electronic components.
상세보기
Sagal, E. Mikhail; McCullough, Kevin A.; Miller, James D., Composite overmolded heat pipe construction.
상세보기
Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Condenser block structures with cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant.
상세보기
Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Condenser fin structures facilitating vapor condensation cooling of coolant.
상세보기
Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Condenser fin structures facilitating vapor condensation cooling of coolant.
상세보기
Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Condenser structures with fin cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant.
상세보기
Sen,Bidyut K.; Kirkman,Scott; Gektin,Vadim, Conformal heat spreader.
상세보기
Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling.
상세보기
Terao Tadayoshi,JPX ; Kobayashi Kazuo,JPX ; Tanaka Hiroshi,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX, Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant.
상세보기
Motoyama,Hideyuki; Tanaka,Hideki; Yamada,Hiroshi, Electronic apparatus having energy-saving cooling system.
상세보기
Bilski, W. John, Electronics cabinet and rack cooling system and method.
상세보기
Chu Richard C. ; Chrysler Gregory M., Extended air cooling with heat loop for dense or compact configurations of electronic components.
상세보기
Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; David, Milnes P.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components.
상세보기
Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; David, Milnes P.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components.
상세보기
Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; David, Milnes P.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components and separable heat sinks.
상세보기
Qu Yuzhi, Heat pipe.
상세보기
Hsieh, Yi-Shih, Heat pipe with sealed vesicle.
상세보기
Ikeda, Masami; Kimura, Yuichi, Heat sink.
상세보기
Payen, Vincent; Wadlinger, Michael; Mitchell, Joseph; Finn, Robert; Harmsen, George Carl; Myers, Dennis L., Heating apparatus.
상세보기
Lowry, Michael J., Immersion cooling apparatus for a power semiconductor device.
상세보기
Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; David, Milnes P.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Immersion-cooled and conduction-cooled electronic system.
상세보기
Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; David, Milnes P.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Immersion-cooled and conduction-cooled method for electronic system.
상세보기
Brunschwiler, Thomas J.; Linderman, Ryan J.; Michel, Bruno; Rothuizen, Hugo E., Integrated circuit stack.
상세보기
Brunschwiler, Thomas J.; Linderman, Ryan J.; Michel, Bruno; Rothuizen, Hugo E., Integrated circuit stack.
상세보기
Yang, Chih-Hao; Tung, Chao-Nien; Hou, Chuen-Shu; Liu, Tay-Jian, Integrated cooling system for electronic components.
상세보기
L. Ronald Hoover ; Jon Zuo ; A. L. Phillips, Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics.
상세보기
Bartilson Bradley W., Large area, multi-device heat pipe for stacked MCM-based systems.
상세보기
Minamitani, Rintaro; Ohashi, Shigeo; Naganawa, Takashi; Matsushita, Shinji; Oikawa, Hironori, Liquid cooling system and an electronic apparatus having the same therein.
상세보기
Moroz,Paul; Hamelin,Thomas, Method and apparatus for efficient temperature control using a contact volume.
상세보기
Schmidt,Roger R.; Singh,Prabjit, Method and apparatus for sealing a liquid cooled electronic device.
상세보기
McCullough Kevin A., Method of forming a phase change heat sink.
상세보기
Sagal, E. Mikhail; McCullough, Kevin A.; Miller, James D., Method of manufacturing a composite overmolded heat pipe.
상세보기
Tolbert, William A.; Corrigan, Thomas R.; Benoit, Gilles J. B., Street light.
상세보기
Oyamada,Takashi, Telecommunication device including a housing having improved heat conductivity.
상세보기
Khrustalev, Dmitry; Zuo, Jon, Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment.
상세보기
Risca Mihai S., Thermal interface member.
상세보기
Garner, Scott D., Thermal management system and method for electronics system.
상세보기
Garner, Scott D., Thermal management system and method for electronics system.
상세보기
Garner,Scott D., Thermal management system and method for electronics system.
상세보기
Wilson, James S., Thermal management system and method for thin membrane type antennas.
상세보기
Chainer, Timothy J.; David, Milnes P.; Parida, Pritish R., Two-phase cooling with ambient cooled condensor.
상세보기
Tuma, Phillip E., Variable position cooling apparatus.
상세보기
Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; David, Milnes P.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Wicking and coupling element(s) facilitating evaporative cooling of component(s).
상세보기
Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; David, Milnes P.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Wicking and coupling element(s) facilitating evaporative cooling of component(s).
상세보기
Tsurume, Takuya; Dairiki, Koji; Kusumoto, Naoto, Wireless chip and manufacturing method of the same.
상세보기

내보내기 메뉴

내보내기 구분

파일저장
인쇄
메일전송

구성항목

기본정보
상세정보

관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC

저장형식

Text(ASCII format)
Excel format
PIAS분석(.xls)

메일정보

받는사람 (필수): @
보내는사람 (선택): @
제목
내용: KISTI 검색결과 이메일 서비스

안내

총 건의 자료가 검색되었습니다.

다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000)

검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다.

데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요)

다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다.
파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오.

Text(ASCII format)
Excel format

AI-Helper ※ AI-Helper는 을 사용합니다.

AI-Helper

안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

연합인증

Two-phase thermal bag component cooler 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

이 특허를 인용한 특허 (46)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
저장형식	Text(ASCII format) Excel format PIAS분석(.xls)
메일정보	받는사람 (필수) @ 보내는사람 (선택) @ 제목 내용 KISTI 검색결과 이메일 서비스
안내	총 건의 자료가 검색되었습니다. 다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000) 검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다. 데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요) 다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다. 파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오. ~ Text(ASCII format) Excel format

연합인증

Two-phase thermal bag component cooler 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

이 특허를 인용한 특허 (46)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트