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Refractory-composite/heat-pipe-cooled leading edge and method for fabrication

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
출원번호 US-0410959 (1995-03-27)
발명자 / 주소
  • Glass David E.
  • Camarda Charles J.
  • Merrigan Michael A.
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 0

초록

A thermal protection system containing several innovative features has been developed with heat pipes embedded in a composite material. The techniques used in the fabrication of the heat pipes permit a smaller radius and a higher use temperature heat pipe than could be manufactured under pervious te

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A strain isolation system comprising:a first object, wherein the first object is a material selected from the group consisting of metals, glasses, composites, polymers, or ceramics;a second object embedded within the first object, such that expansion or contraction of one

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Brand, Joseph Horace; Dowhan, Michael John, Anti-icing apparatus and method for aero-engine nose cone.
  2. Connors, Matthew Joseph, Bi-level heat sink.
  3. Connors, Matthew Joseph, Bi-level heat sink.
  4. Sagal, E. Mikhail; McCullough, Kevin A.; Miller, James D., Composite overmolded heat pipe construction.
  5. Carl Kabrell FI; Reijo Lehtiniemi FI; Jukka Rantala FI; Timo Heikkila FI; Tapio Tuamainen FI, Cooling apparatus based on heat energy bound to working fluid in phase transition.
  6. Delgado, Jr.,Adon; Moriarty,Michael P.; von Arx,Alan, Foam bumper and radiator for a lightweight heat rejection system.
  7. Warburton, Robert E.; Cuva, William J., Heat exchanger panel.
  8. Slippey, Andrew J.; Ellis, Michael C., Heat management for electronic enclosures.
  9. Wu, Sheng-Lin; Lo, Yu-Liang; Chen, Wen-Hu; Liu, Yue; Cheng, Nien-Tien, Heat pipe including a main wick structure and at least one auxiliary wick structure.
  10. Kitajima, Hironori; Sakayori, Hitoshi; Shiraishi, Yuuzou, Heat pipe type cooling device and railcar control equipment using the same.
  11. Chen, Ga-Lane, Heat pipe with hydrophilic layer and/or protective layer.
  12. Degner, Brett W.; Augenbergs, Peteris K.; Liang, Frank; Heresztyn, Amaury J.; Mathew, Dinesh; Wilson, Jr., Thomas W., Heat removal in compact computing systems.
  13. Degner, Brett W.; Augenbergs, Peteris K.; Liang, Frank; Heresztyn, Amaury J.; Mathew, Dinesh; Wilson, Thomas W., Heat removal in compact computing systems.
  14. Lee A. Tobias, Hot gas valve construction for reducing thermal shock effects.
  15. Touzov,Igor Victorovich, Integral fastener heat pipe.
  16. Kim, Chul-Ju; Seo, Min-Whan; Sung, Byung-Ho; Yoo, Jung-Hyun; Choi, Jee-Hoon; Ki, Jae-Hyung, Method for manufacturing evaporator for loop heat pipe system.
  17. Sagal, E. Mikhail; McCullough, Kevin A.; Miller, James D., Method of manufacturing a composite overmolded heat pipe.
  18. Moore David A., Molded heat exchanger structure for portable computer.
  19. Hendricks, Terry Joseph; Thoensen, Thomas, Passive cooling system for a vehicle.
  20. Driemeyer, Daniel E.; Waldrop, III, John C.; Slaughter, Victor Blakemore; Embler, Jonathan D.; Ledesma, James P.; Keeler, Jr., Robert D., Stay sharp, fail safe leading edge configuration for hypersonic and space access vehicles.
  21. Kreimer, David I.; Yevin, Oleg A.; Weber, Robert, Systems and methods for filter based spectrographic analysis.
  22. Schmidt, Ronald P.; Kalser, David A., Woven preform for structural joints.
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