[특허]Fabrication multilayer combined rigid/flex printer circuit board

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-003/06 H05K-003/00
출원번호	US-0702729 (1996-09-06)
국제출원번호	PCT/US94/024 (1994-03-08)
§371/§102 date	19960906 (19960906)
국제공개번호	WO-9524821 (1995-09-14)
발명자 / 주소	Millette Lee J. Caron A. Roland Thoman Joseph A.
출원인 / 주소	Teledyne Industries, Inc.
대리인 / 주소	Hayes, Soloway, Hennessey, Grossman & Hage, P.C.
인용정보	피인용 횟수 : 21 인용 특허 : 0

초록 ▼

A multilayer rigid flex printed circuit board, wherein the board laminate comprises a double-sided basestock composite, formed by laminating two conducting sheets (12 and 14) to an insulating layer, said insulator layer contacting a flexible core (20), a second insulator layer (24 and 26) affixed to each side of the basestock, said insulator having a cutout region proximate to the flexible core of the basestock composite, a flexible layer (28 and 30) affixed to said cutout regions with an adhesive, wherein said flexible layer contacts the conducting layers and abuts and overlaps a portion of the second insulator layer such that upon stacking of the board laminate a hollow region (32) is produced as between the stacked laminate sections.

대표청구항 ▼

[ We claim:] [1.] A multilayer rigid flex printed circuit board, wherein the board laminate comprises:a double-sided basestock composite, formed by laminating two conducting sheets to an insulator layer, said insulator layer containing a flexible core;a second insulator layer affixed to each side of the basestock, said insulator having a cutout region proximate to the flexible core of the basestock composite; anda flexible layer affixed to said cutout regions with an adhesive, wherein said flexible layer contacts the conducting layers and abuts and overlaps a portion of the second insulator layer such that upon stacking of the laminate a hollow region is defined as between said stacked laminate sections.

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