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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0680551 (1996-07-09) |
우선권정보 | JP-0100903 (1994-05-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 0 |
An alkali soluble resin and a resin composition thereof useful as a solder resist, having good adhesive properties, solder heat resistance, and plating resistance are provided. Particular resistance to plating under alkaline conditions is provided by the invention.
[ What is claimed as new and desired to be secured by Letters Patent of the United States is:] [1.] A resin composition, comprising:A) 1) an alkali soluble polymer having a phenolic hydroxy group and a number average molecular weight in the range of from 300 to 30,000, and 2) a compound having a) tw
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