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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0651192 (1996-05-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 10 |
Automation of stacking of lamina included in a modular circuit package is provided by use of a plurality of heads carried on a preferably rotating head transport assembly. The head transport assembly is movable between two locations in which heads simultaneously brought to respective supply, alignme
[ Having thus described my invention, what I claim as new and desire to secure by Letters Patent is as follows:] [1.] An apparatus for assembly of a stack of lamina includinga first supply station,a second supply station,an alignment station,a first further station,a head transport assembly carrying
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