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특허 상세정보

Injection molding method for board for IC card

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B29C-045/38    B29C-045/40   
미국특허분류(USC) 264/161 ; 264/328.7 ; 264/334 ; 425/556 ; 425/577 ; 425/444
출원번호 US-0505447 (1995-07-21)
우선권정보 JP-0158561 (1995-05-31)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Birch, Stewart, Kolasch & Birch, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 13
초록

A plate for an IC card having recesses for mounting components is formed by injection molding of plastics. First, a mold for forming recesses for mounting components is formed to have a slide core. After molten resin is filled in a cavity, the slide core is forced to penetrate into the cavity. Thus, the molten resin is removed by the slide core so as to form the recesses and walls. Because the resin has been filled beforehand, even if the wall is thin, the filling process is carried out normally, and the walls can be formed without increasing an injectio...

대표
청구항

[ What is claimed is:] [1.] A method for manufacturing a board for an IC card, wherein the board comprises a main body having a shape of a plate, and a recess having a space for receiving and adhering a component, the recess being formed in one of the planes of the main body, the recess comprising a bottom wall integrated as one body with the main body, the method comprising the steps of:providing a pair of molds combined for injection molding, the molds forming a cavity between them for forming the board, one of the molds comprising a slide core facing ...

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Morikita Nobuo (Chiba JPX). Apparatus and method for local pressurizing type injection molding. USP1996045512223.
  2. Kato Yoshitake (Ibaraki JPX). Disk cartridge. USP1989074849844.
  3. Ohno Masakazu (Tokyo JPX) Yoshizawa Yukio (Nagaoka JPX) Miyajima Shoji (Nagaoka JPX) Sato Sumio (Nagaoka JPX) Inage Toshio (Niigata JPX) Kobayashi Motohiro (Nagaoka JPX). Gate-cut and ejection control apparatus and control method for an injection molding machine. USP1996025492658.
  4. Morikita Nobuo (Yotsukaido JPX). Injection molding machine using a pulsating pressing force. USP1995045405259.
  5. Adachi Katsura (Sagamihara JPX) Usui Makoto (Yokohama JPX) Nishii Kota (Isehara JPX) Muraya Takashi (Kawasaki JPX) Kobayashi Toshihiro (Machida JPX) Tamura Kazuyuki (Mishima JPX) Sato Junichi (Kawasa. Injection molding process for producing a box-shaped plastic housing. USP1993105254304.
  6. Machida Tetsuo (Miyagi JPX) Kiso Hiroyuki (Miyagi JPX) Sasaki Nobuyuki (Miyagi JPX) Kondo Hiroshi (Miyagi JPX). Injection/compression molding method, a die for injection/compression molding and an injection/compression molding machi. USP1994085340528.
  7. Sawaya Atsushi (Chiba JPX). Locally pressurizing injection molding machine. USP1995085439371.
  8. Morikita Nobuo (Chiba JPX). Locally pressurizing type injection molding machine. USP1995125472335.
  9. Hatakeyama Yoshiharu (Tokyo JPX) Ishikawa Tatsuo (Funabashi JPX). Method for making an injection-molded product having a partly thin portion. USP1990124980115.
  10. Yabe Isao (Saitama JPX) Sato Kazuo (Yamanashi JPX) Omata Hajime (Yamanashi JPX). Method for manufacturing IC card substrate. USP1995125476629.
  11. Ochi Katsunori (Itami JPX) Kodai Syojiro (Sanda JPX) Kurisu Tuguo (Sanda JPX) Murakami Osamu (Amagasaki JPX) Kobayashi Makoto (Sanda JPX). Method of making IC card. USP1996055520863.
  12. Hirano Keiichi (Ushiku JPX) Saito Teruo (Ushiku JPX) Maeoka Kunihiko (Kawasaki JPX). Precision injection-molding metal mold. USP1995055419697.
  13. Yabe Isao (Tokorozawa JPX) Komatsu Katsuji (Kawagoe JPX) Kaneko Hiroyuki (Hoya JPX). Resin encapsulating method. USP1990094954308.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 12

  1. Bolken,Todd O.. Alternative method used to package multimedia card by transfer molding. USP2007057220615.
  2. Hoogland, Hendricus Antonius. Apparatus and method for manufacturing products from a thermoplastic mass. USP2011027891970.
  3. Hoogland,Hendricus Antonius. Apparatus and method for manufacturing products from a thermoplastic mass. USP2009037504059.
  4. Herbst Richard,DEX. Apparatus for injection-molding plastic material items. USP2000026027328.
  5. Hoogland, Hendricus Antonius. Apparatus for manufacturing products from a thermoplastic mass. USP2013018360769.
  6. Martin H. Hileman ; Daniel D. Thaxton ; R. David Fehrman. Business form including smart card and smart card reader. USP2002046375081.
  7. Daly John J. ; Sidlow Mark. Circuitized insulator. USP1999025873751.
  8. Kyouichi Kohama JP; Yusuke Hirai JP; Kaname Tamada JP; Toshinobu Sueyoshi JP; Ryuzo Fukao JP; Kazuhiko Daido JP. Flexible IC module and method of its manufacture, and method of manufacturing information carrier comprising flexible IC module. USP2002076412701.
  9. Kim, Ey Yong; Shin, Young Hwan; Cho, Soon Jin; Kim, Jong Yong; Lee, Jin Seok. Flip chip package and method of manufacturing the same. USP2013108558360.
  10. Kim, Ey Yong; Shin, Young Hwan; Cho, Soon Jin; Kim, Jong Yong; Lee, Jin Seok. Method of manufacturing flip chip package. USP2014088809122.
  11. Pacchiana, Giovanni Paolo; Goller, Ralf Siegfried. Mold and procedure for the manufacture of a braking band of composite material, with ventilation ducts. USP2010087785519.
  12. Wensel,Richard W.. Semiconductor die with attached heat sink and transfer mold. USP2006067061082.