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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0699515 (1996-08-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 10 |
The present invention provides improved techniques for metallizing ceramic substrates. The method comprises providing a ceramic substrate and depositing a layer of reducible material on the ceramic substrate. The layer of reducible material includes a reducible ceramic such as copper oxide. The cera
[ What is claimed is:] [1.] An electrical device including a metallized portion comprising:a ceramic substrate; anda metallized layer disposed on the ceramic substrate, the metallized layer including metallic regions and ceramic regions, the ceramic regions having at least one constituent in common
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