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CPU heat dissipating device with airguiding units

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0820777 (1997-03-18)
발명자 / 주소
  • Ko Chun-Chin,TWX
  • Kao Chai-Fong,TWX
출원인 / 주소
  • Lin
  • Liken, TWX
대리인 / 주소
    Merchant, Gould, Smith, Edell, Welter & Schmidt
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 9

초록

A CPU heat dissipating device includes a heat-conducting base plate adapted to be mounted on a CPU and having a flat top surface, an annular fin unit mounted on the top surface of the base plate and projecting integrally and upwardly from the entire outer periphery of the base plate, an air-drawing

대표청구항

[ We claim:] [1.] A CPU heat dissipating device comprising:a heat-conducting base plate adapted to be mounted on a CPU and having a flat top surface;an annular fin unit mounted on said top surface of said base plate and projecting integrally and upwardly from entire outer periphery of said base plat

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Shen Tsan-Jung (3F. ; No. 52 ; Lane 280 ; Min Chuan E. Rd. ; Sec. 6 Taipei TWX), CPU heat dissipating apparatus.
  2. Lin Shih-jen (No. 360 ; Tanan Rd. Taipei TWX), Cooling device for CPU.
  3. Hong Chen Fu-In (No. 3 ; Lane 45 ; Yi-Yung Road Kaohsiung TWX), Fan assembly for an integrated circuit.
  4. Lin Chuen-Sheng (No. 31 ; Sec. 1 ; Min Yi Road Wu-Ku Hsiang ; Taipei Hsien TWX), Heat sink apparatus.
  5. Katsui Tadashi (Kawasaki JPX) Nakata Katsuhiko (Kawasaki JPX) Koga Takeshi (Kawasaki JPX) Matsumura Tadanobu (Kawasaki JPX) Tanaka Yoshimi (Kawasaki JPX) Sugimoto Yasuaki (Kawasaki JPX) Kitahara Taka, Heat sink for cooling a heat producing element and application.
  6. Thomas Daniel L. (1299 San Tomas Aquino Rd. ; Ste. 212 San Jose CA 95117), Low profile fan body with heat transfer characteristics.
  7. Thomas Daniel L. (San Jose CA) Hoover John W. (Huntington CT) Marracino Charles R. (Torrington CT), Low profile fan body with heat transfer characteristics.
  8. Schwegler Tim (Pforzheim DEX), Method and apparatus for attaching a heat sink and a fan to an integrated circuit package.
  9. Jordan William D. (Dallas TX) Smithers Matthew C. (Lewisville TX), Stamped and formed heat sink.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Lin Liken,TWX, CPU heat dissipation device with special fins.
  2. Chiou Ming Chin,TWX, CPU heat sink assembly.
  3. Tsai,Ming Kun, Cooler.
  4. Lopatinsky,Edward; Fedoseyev,Lev; Askhatov,Nil, Cooler with blower comprising heat-exchanging elements.
  5. Kodaira Yuichi,JPX ; Ogawara Toshiki,JPX ; Kodama Nobumasa,JPX, Electronic component cooling apparatus.
  6. Katsuhiko Yamamoto JP, Fan Motor.
  7. Katsuhiko Yamamoto JP, Fan motor.
  8. Matsui, Yohichi; Nomura, Taichiroh; Kamimura, Takuroh, Heat dissipating device and computer.
  9. Hong,Alex; Wang,Ko Chien, Heat dissipation device.
  10. Chen, Chien-Yuan; Chuang, Ying-Te; Chen, Yi-Sheng, Heat dissipation device of notebook computer.
  11. Kitahara Takashi,JPX, Heat radiation device for a thin electronic apparatus.
  12. Katsui, Tadashi, Heat sink and information processor using heat sink.
  13. Katsui Tadashi,JPX ; Nakata Katsuhiko,JPX ; Koga Takeshi,JPX ; Matsumura Tadanobu,JPX ; Tanaka Yoshimi,JPX ; Sugimoto Yasuaki,JPX ; Kitahara Takashi,JPX ; Horinishi Takayuki,JPX, Heat sink for cooling a heat producing element and application.
  14. Aoki, Michimasa; Suzuki, Masumi, Heat sink with non-uniform fins and transverse protrusion.
  15. Chen,Chien Yu, Heat sinks for a cooler.
  16. Lin Hao-Cheng,TWX, Heat-dissipating device.
  17. Wang,Frank, Heatsink thermal module with noise improvement.
  18. Michael, Mihalis, High-performance heat sink for printed circuit boards.
  19. Machiroutu, Sridhar V., Radial air flow fan assembly having stator fins surrounding rotor blades.
  20. Yeh, Chia Ching; Huang, Lo Chi, Radiating module.
  21. Wen-Chen Wei TW, Structure computer heat dissipater.
  22. Meadowcroft,David; Mitchell,Ian; Reilly,Declan, Temperature control of heat-generating devices.
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