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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0532369 (1995-09-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 37 인용 특허 : 11 |
A modular die for applying hot melt adhesive onto a substrate comprises (a) a manifold having adhesive and air passages formed therein, (b) a plurality of self-contained and interchangeable die bodies mounted on the manifold, and (c) a die head detachably mounted on each die body. The die heads are
[ What is claimed is:] [1.] A modular die assembly for depositing a hot melt adhesive onto a substrate which comprises:(a) a manifold having adhesive and air passages formed therein;(b) a plurality of substantially identical modular die bodies mounted in side-by-side relation on the manifold, each d
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