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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0833101 (1997-04-04) |
우선권정보 | EP-0830155 (1994-03-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 6 |
A method and apparatus for forming electric connections between predetermined bonding pads of semiconductor electronic devices and respective electric contact leads formed on a frame holding the devices in a tidy arrangement is disclosed. The apparatus includes a supporting structure, a conveyor for
[ What is claimed is:] [4.] A method of operating a bonding apparatus to form electric connections between a plurality of bonding pads on a batch of semiconductor electronic devices and a respective plurality of contact leads formed on a frame on which the batch of electronic devices has been arrang
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