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Method of manufacturing tunnel-plate type heat pipes 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23P-015/00
출원번호 US-0678525 (1996-07-09)
우선권정보 JP-0233151 (1995-08-09)
발명자 / 주소
  • Akachi Hisateru,JPX
출원인 / 주소
  • Akachi
  • Hisateru, JPX
대리인 / 주소
    Foley & Lardner
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 7

초록

A tunnel-plate type heat pipe is manufactured out of a tube having capillary parallel tunnels defined by partitions through shaping both ends of the tube, forming recesses in the partitions in the vicinity of each end of the tube, closing both ends of the tube to form a capillary tunnel container, c

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A method of manufacturing a heat pipe out of a tube having capillary parallel tunnels defined by partitions, comprising the steps of:shaping ends of the tube;forming recesses in the partitions in the vicinity of each of said ends of the tube;closing said ends of the tube

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Musinski Donald L. (Saline MI), Heat transport system, method and material.
  2. Camarda Charles J. (Virginia Beach VA) Peterson George P. (College Station TX) Rummler Donald R. (Hampton VA), Method for producing micro heat panels.
  3. McDonald William K. (100 Scenic Dr. Madison AL 35758) O\Larey Philip M. (1088 Umatilla Ct. SW. Albany OR 97321), Method of making a foraminous article.
  4. Tanzer Herbert J. (Topanga CA), Method of making a heat pipe with improved end cap.
  5. Maxson Dale E. (Rockford IL), Multiple heat pipe heat exchanger and method for making.
  6. Akachi Hisateru (Kanagawa JPX), Structure of a heat pipe.
  7. Akachi Hisateru (Sagamihara JPX), Structure of micro-heat pipe.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Connors, Matthew; Good, Arthur H., Deformable end cap for heat pipe.
  2. Connors,Matthew; Good,Arthur H., Deformable end cap for heat pipe.
  3. Takahiro Katoh JP; Kiyoo Amako JP, Electronic components cooling apparatus.
  4. Ma, Hongbin; Cheng, Peng; Boswell, Joseph A., Hybrid thermoelectric-ejector cooling system.
  5. McCullough, Kevin A., Injection molding apparatus with bleed off pocket for overmolding heat pipes.
  6. Wang, Wei Te; Chan, Hung-Bin, Method for fabricating a heat pipe structure in a radiating plate.
  7. Connors,Matthew; Good,Arthur H., Method of forming a heat pipe.
  8. Masami Ikeda JP; Masaaki Yamamoto JP; Tatsuhiko Ueki JP; Ken Sasaki JP, Method of manufacturing plate type heat pipe.
  9. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Parallel thermoelectric heat exchange systems.
  10. Edwards, Jesse W.; Therrien, Robert Joseph; June, M. Sean, Physically separated hot side and cold side heat sinks in a thermoelectric refrigeration system.
  11. Ueki, Tatsuhiko; Yamamoto, Masaaki; Kimura, Yuichi, Plate-type heat pipe and method for manufacturing the same.
  12. Wolfe, Mark; Partridge, Julian, System, apparatus and method for cooling electronic components.
  13. Stanley, Marshall; Barus, Daniel, Systems and methods for operating a thermoelectric module to increase efficiency.
  14. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Systems and methods to mitigate heat leak back in a thermoelectric refrigeration system.
  15. Ma, Hongbin; Boswell, Joseph A.; Cheng, Peng, Thermally driven heat pump for heating and cooling.
  16. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Thermoelectric heat exchange system comprising cascaded cold side heat sinks.
  17. June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek; Edwards, Jesse W., Thermoelectric heat exchanger component including protective heat spreading lid and optimal thermal interface resistance.
  18. Edwards, Jesse W.; Therrien, Robert Joseph; June, M. Sean, Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance.
  19. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Two-phase heat exchanger mounting.
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