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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0505076 (1995-07-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 8 |
A multi-layer printed circuit board or card including at least one passage in at least one of the layers of the circuit board or card for preventing the diffusion of heat throughout the circuit board or card during the securing or removal of components in plated through holes in the circuit board or
[ We claim:] [1.] A method of forming a multi-layer circuit board or card, said method comprising the steps of:a) forming a plurality of conductive planes, said conductive planes including ground, signal, or power planes;b) forming a plurality of through holes through at least one of said conductive
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