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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0643575 (1996-05-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 7 |
An ion milling technique for forming non-planar features on a semiconductor wafer into relatively planar features for further layer deposition replaces the conventional polishing technique currently in use. The technique employs a first ion gun directing a beam normal to the wafer surface and operat
[ What is claimed is:] [1.] Apparatus for ion milling non-planar features on a semiconductor wafer surface, said feature having hills and valleys defined thereby, said apparatus comprising first and second ion beam guns, said first gun being positioned to direct a beam along a direction normal to sa
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