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Apparatus and method for dry milling of non-planar features on a semiconductor surface

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23F-001/04
  • H01L-021/473
출원번호 US-0643575 (1996-05-06)
발명자 / 주소
  • Dyer Timothy Scott
출원인 / 주소
  • Accord Semiconductor Equipment Group
대리인 / 주소
    Shapiro
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 7

초록

An ion milling technique for forming non-planar features on a semiconductor wafer into relatively planar features for further layer deposition replaces the conventional polishing technique currently in use. The technique employs a first ion gun directing a beam normal to the wafer surface and operat

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] Apparatus for ion milling non-planar features on a semiconductor wafer surface, said feature having hills and valleys defined thereby, said apparatus comprising first and second ion beam guns, said first gun being positioned to direct a beam along a direction normal to sa

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Hom-Ma Yoshio (Kokubunji JA) Kaji Tadao (Tokyo JA), Fabricating semiconductor device utilizing a physical ion etching process.
  2. Franks ; Joseph, Ion beam machining techniques and apparatus.
  3. Thomas Michael E. (Milpitas CA), Ion milling to obtain planarization.
  4. Johnson Leo F. (Bedminster NJ) Kahng Dawon (Bridgewater Township ; Somerset County NJ), Method for planarizing patterned surfaces.
  5. Enoki Takatomo (Soubudai-Ryo ; 2-183 ; Soubudai Zama-shi ; Kanagawa 228 JPX) Yamasaki Kimiyoshi (Denden 5-101 ; 861-1 ; Ishida Isehara-shi ; Kanagawa 259-11 JPX) Ohwada Kuniki (1074-47 ; Katakura-cho, Method for the manufacture of a Schottky gate field effect transistor.
  6. Paul Maynard C. (Bloomington MN), Method of improving magnetoresistive effect in thin magnetic film.
  7. Yoneda Kiyoshi (Hirakata JPX) Mameno Kazunobu (Kyoto JPX) Kawahara Keita (Nagaokakyo JPX) Inoue Yasunori (Osaka JPX), Surface smoothing method and method of forming SOI substrate using the surface smoothing method.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Chen,Pei; Goitia,Jorge; Hwang,Cherngye; Leung,Bigal; Perez,Diana; Sun,Yongjian, Direct cooling pallet assembly for temperature stability for deep ion mill etch process.
  2. Chen,Pei; Goitia,Jorge; Hwang,Cherngye; Leung,Bigal; Perez,Diana; Sun,Yongjian, Direct cooling pallet tray for temperature stability for deep ion mill etch process.
  3. Lee William Wei-Yen, Global planarization method using plasma etching.
  4. Shufflebotham Paul Kevin ; McMillin Brian ; Demos Alex ; Nguyen Huong ; Berney Butch ; Ben-Dor Monique, Inductively coupled plasma CVD.
  5. Dyer Timothy S., Ion milling planarization of semiconductor workpieces.
  6. Roy, Anup G.; Mao, Ming, Method and system for defining a read sensor using an ion mill planarization.
  7. Zhou, Ronghui; Yao, Lily; Osugi, Masahiro; Cheng, Degang; Jiang, Ming, Method for fabricating a magnetic writer using a full-film metal planarization.
  8. Veerasamy, Vijayen S.; Petrmichl, Rudolph Hugo, Method of ion beam milling a glass substrate prior to depositing a coating system thereon, and corresponding system for carrying out the same.
  9. Vijayen S. Veerasamy ; Rudolph Hugo Petrmichl, Method of ion beam milling substrate prior to depositing diamond like carbon layer thereon.
  10. Thomsen, Scott V.; Petrmichl, Rudolph Hugo; Veerasamy, Vijayen S.; Longobardo, Anthony V.; Luten, Henry A.; Hall, Jr., David R., Method of manufacturing window using ion beam milling of glass substrate(s).
  11. Jiang, Ming; Zhou, Ronghui; Luo, Guanghong; Osugi, Masahiro; Yang, Danning, Process for fabricating a magnetic pole and shields.
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