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Conductive ball-placing apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/60
  • H05K-013/00
  • B23K-003/06
출원번호 US-0736766 (1996-10-25)
우선권정보 JP-0282765 (1995-10-31)
발명자 / 주소
  • Nakazato Sinichi,JPX
출원인 / 주소
  • Matsushita Electric Industrial Co., Ltd, JPX
대리인 / 주소
    Watson Cole Stevens Davis, P.L.L.C.
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 6

초록

An apparatus for placing electrically-conductive balls on electrodes of workpieces so as to form projected electrodes includes a ball-placing head which picks up the conductive balls from a reservoir. Suction holes for respectively suction-holding the conductive balls are formed in a lower surface o

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A conductive ball-placing apparatus comprising:a reservoir for storing electrically-conductive balls;a ball-placing head including a lower surface having a first portion having suction holes formed therein for picking up and holding the conductive balls by suction and for

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Brown Raymond L. (Fountain Valley CA) Smith Gerald B. (Huntington Beach CA), Component and solder preform placement device and method of placement.
  2. Nakazato Siniti (Fukuoka JPX) Kasai Teruaki (Fukuoka JPX), Conductive metal ball attaching apparatus and method, and bump forming method.
  3. Bitaillou Alex (Bretigny sur Orge FRX) Masson Jean (Noisy/Ecole FRX) Lemoine Jean-Marie (Saint-Michel-sur-Orge FRX), Method of bonding connecting pins to the eyelets of conductors formed on a ceramic substrate.
  4. Kawada Yasuo (Kanagawa JPX), Mounting apparatus of solder-balls.
  5. Namekawa Masatoshi (Tanashi JPX) Ibuki Yoshiteru (Tanashi JPX) Iguchi Norio (Tanashi JPX) Okuno Masatoshi (Nagano JPX), Solder ball supply device.
  6. Noda Kazuhiro (Chikushino JPX) Nakazato Siniti (Fukuoka JPX), Soldering ball mounting apparatus and method.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Cobbley, Chad A.; Ball, Michael B.; Waddel, Marjorie L., Apparatus for attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux.
  2. Cobbley, Chad A.; Ball, Michael B.; Waddel, Marjorie L., Apparatus for attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux.
  3. Cobbley, Chad A.; Ball, Michael B.; Waddel, Marjorie L., Apparatus for attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux.
  4. Vongfuangfoo Sutee ; Vuong Minh ; Bacher Brent R., Integrated circuit packaging apparatus and method.
  5. Sakai, Tadahiko; Sakemi, Shoji; Noda, Kazuhiro, Method for mounting conductive balls on a substrate.
  6. Bourrieres,Francis, Method for producing module.
  7. Cobbley, Chad A.; Ball, Michael B.; Waddel, Marjorie L., Method of attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux.
  8. Cobbley, Chad A.; Ball, Michael B.; Waddel, Marjorie L., Method of attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux prior to placement.
  9. Ito, Carl T., Solder ball dispenser.
  10. Kajii Yoshihisa,JPX, Solder ball mounting device.
  11. Mizuno, Toru; Shindo, Osamu; Nakayama, Hitoshi, Workpiece mounting apparatus.
  12. Mizuno, Toru; Shindo, Osamu; Nakayama, Hitoshi, Workpiece transfer apparatus.
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