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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0653214 (1996-05-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 89 인용 특허 : 17 |
A flexible circuitized interposer (50) and method of making same wherein the interposer includes at least one flexible circuitized substrate (53) having a dielectric (e.g., polyimide) layer (54) with a conductor (55) and plated elements (56), e.g., copper pad, including possibly with dendrites (57)
[ What is claimed is:] [1.] An interposer for electrically interconnecting first and second conductors on first and second circuitized substrates, respectively, said interposer comprising:at least one flexible circuitized substrate adapted for being electrically coupled to said first conductor on sa
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