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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0824437 (1997-03-26) |
우선권정보 | JP-0012501 (1994-02-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 8 |
The invention provides an improved heat seal structure for electronic devices. A heat seal structure comprises a base of synthetic resin formed integrally with an outwardly extending projection, with a gas vent running through the base and projection, the gas vent being sealed off by melting the pro
[ What is claimed is:] [1.] A heat seal structure comprising a base of synthetic resin formed integrally with an outwardly extending projection with a gas vent running through said base and said projection, said projection being meltable to seal off said gas vent, and a sealing member which is a lea
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