[특허]Semiconductor module with snap line

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Semiconductor module with snap line 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/34
출원번호	US-0858452 (1997-05-19)
우선권정보	JP-0125171 (1996-05-21)
발명자 / 주소	Kobayashi Takatoshi,JPX Yamada Toshifusa,JPX
출원인 / 주소	Fuji Electric Co., Ltd., JPX
대리인 / 주소	Kanesaka & Takeuchi
인용정보	피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 0

초록 ▼

A semiconductor module includes a ceramic substrate for mounting plural semiconductor chips. Even if cracks and cleavages are formed in the ceramic substrate, further damages, such as lowering dielectric or insulation strength is prevented. The semiconductor module includes IGBTs arranged on one ceramic substrate soldered to a metal base plate, and the upper surface of the ceramic substrate is divided into zones. On each zone, a copper foil with one IGBT is mounted. A snap line is formed between the zones to localize the cracks and cleavages formed by bending stress to the snap line. The copper foils on the zones are connected to each other by a conductor bridge disposed over the snap line.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A semiconductor module comprising:a metal base plate,a ceramic substrate having top and bottom surfaces and being divided into a plurality of zones,a plurality of semiconductor chips to be mounted on the ceramic substrate and connected to each other,a first copper foil bonded to the top surface of the ceramic substrate divided into the zones and patterned to have a plurality of patterns corresponding to the plurality of semiconductor chips so that the semiconductor chips are bonded to the patterns,a second copper foil bonded to the bottom surface of the ceramic substrate and soldered to an upper surface of the metal base plate, andat least one snap line formed between the zones so that when a stress is applied to the ceramic substrate, the ceramic substrate is divided along the snap line.

이 특허를 인용한 특허 (20)

Takayanagi, Takahito; Ogura, Masami; Kasagi, Kosuke, Circuit board including a heat radiating plate.
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Zhuang, Weidong, High reliability power module.
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Brian R. Pelly, IGBT and free-wheeling diode combination.
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Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Light emitting module having heat conductive substrate.
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Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Light emitting module having heat conductive substrate.
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Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Light emitting module having heat conductive substrate.
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Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Light emitting module having heat conductive substrate.
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Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Moriyama, Takayoshi; Kumashiro, Shinichi, Light source unit and lighting apparatus having light-emitting diodes for light source.
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Higuchi, Kazunari; Moriyama, Takayoshi; Honda, Yutaka; Nezu, Kenji; Kumashiro, Shinichi, Lighting apparatus.
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Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Lighting apparatus and light-emitting element mounting substrate having stress absorbing means.
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Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Lighting apparatus with heat conductive substrate.
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Osanai,Hideyo; Furo,Masahiro, Metal-ceramic circuit board.
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Hubbard,Robert L.; Milla,Juan G., Method of forming a high-voltage/high-power die package.
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Osanai, Hideyo; Furo, Masahiro, Method of manufacturing a metal-ceramic circuit board.
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Heberle, Klaus; Sieben, Ulrich, Mount for a programmable electronic processing device.
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Oumaru, Takeshi, Power module.
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Schilling, Oliver; Spanke, Reinhold, Power module.
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Fukada, Masakazu; Nishibori, Hiroshi; Yoshida, Takanobu; Yoshimatsu, Naoki; Kimoto, Nobuyoshi; Takao, Haruo, Semiconductor device for controlling electricity.
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Uehara, Sumio; Aoki, Shuzo, Semiconductor module and radiator plate.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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