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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0482389 (1995-06-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 26 |
A method of fabricating MMCs having high thermal conductivity coupled with coefficient of thermal expansion (CTE) values which approximates the CTE of ceramics and semi-conductor materials typically used in electronic packaging. The method comprises preparing a formed agglomeration of powder particl
[ What is claimed is:] [1.] A method of fabricating a metal matrix composite having a combination of high thermal conductivity and a good coefficient of thermal expansion, said method comprising:(a) preparing a formed agglomeration of powder particles, and tacking the formed agglomeration of powder
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