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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0782250 (1997-01-14) |
우선권정보 | JP-0324628 (1993-12-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 7 |
An electronic device packaging apparatus using molding techniques is provided. This packaging apparatus includes an upper die, a lower die, and a resin injection mechanism. The lower die is designed to mate with the upper die, and includes a cavity block which has an upper block surface and a lower
[ What is claimed is:] [1.] A process for packaging a chip mounted on a circuit substrate with a resin material which avoids the formation of resin burrs on the chip comprising the steps of:retaining the circuit substrate on a major surface of a one-piece cavity block so that the chip is disposed in
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