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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0659145 (1996-06-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 103 인용 특허 : 25 |
A method of cleaning wafer surfaces includes providing a wafer surface and cleaning the wafer surface using at least hydrofluoric acid (HF) and an etch reducing component. The etch reducing component is from the group of (R).sub.4 NOH wherein R=(C.sub.1 -C.sub.20)alkyls, either straight or branch ch
[ What is claimed is:] [1.] A method of cleaning wafer surfaces, the method comprising the steps of:providing a wafer surface; andcleaning the wafer surface using a solution comprising at least hydrofluoric acid (HF) and an etch reducing component, the etch reducing component being from the group of
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