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Stacked fin heat sink construction and method of manufacturing the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
출원번호 US-7457510 (1996-11-08)
발명자 / 주소
  • Jacoby John
대리인 / 주소
    Salter & Michaelson
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 4

초록

A heat sink is constructed from a plurality of fin elements each of which has upper and lower heat dissipating surfaces. The upper surface is provided with a centrally located nesting recess while the lower surface is provided with a centrally located nesting shoulder which is complementary in shape

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A heat sink construction comprising a plurality of fin elements each having an upper and lower heat dissipating surface, said upper surface including a nesting recess, said lower surface including a nesting shoulder which is complementary in shape to said recess, said fin

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Jacoby John H. (Jackson Pond Rd. New Hampton NH 03256), Dimpled heat transfer surface and method of making same.
  2. Ishida Yoshio (Osaka JPX), Heat sink.
  3. Beitner ; Shlomo, Portable refrigerator unit.
  4. Schneider Mark (San Jose CA) Joroski Joseph (San Jose CA), Stackable heatsink structure for semiconductor devices.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Caldwell, Barry, BGA heat ball plate spreader, BGA to PCB plate interface.
  2. Chen Yun-Ching,TWX, Built-up heat exchanger.
  3. Kita,Yukinori, Electric junction box.
  4. Wang, Shih-Yuan; Kuekes, Philip J.; Patel, Chandrakant, Electronic components, systems and apparatus with air flow devices.
  5. Tsunoda, Yosuke; Wei, Jie; Suzuki, Masumi, Electronic device.
  6. Jing, Cheng-Du; Lin, Ching Huan, Heat dissipating assembly.
  7. Lin, Kuo-Sheng, Heat radiating fin.
  8. Li, Zhi Jian; Hwang, Ching Bai, Heat sink.
  9. Calmidi, Varaprasad V.; Darbha, Krishna; Sathe, Sanjeev B.; Wakil, Jamil A., Heat sink structure with pyramidic and base-plate cut-outs.
  10. Miller, David Harold; Korich, Mark D.; Ward, Terence G.; Mann, Brooks S., Inverter power module with distributed support for direct substrate cooling.
  11. Tenaglia,Davide F.; Shimazu,Ken Ichi, Method for conditioning/heat treatment.
  12. Kelly, John T., Non-isotropic structures for heat exchangers and reactors.
  13. Le, Khiet; Ward, Terence G.; Mann, Brooks S.; Yankoski, Edward P.; Smith, Gregory S., Power electronics substrate for direct substrate cooling.
  14. Choi Kyeong-Sik,KRX ; Choi Bong-Ho,KRX, Radiating device for electronic appliances.
  15. Fred Guerrero, Stackable heat sink for electronic components.
  16. Guerrero Fred, Stackable heat sink for electronic components.
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