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Electronics mounting plate with heat exchanger and method for manufacturing same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/00
출원번호 US-8329982 (1997-04-04)
발명자 / 주소
  • Schneider Michael G.
출원인 / 주소
  • Sundstrand Corporation
대리인 / 주소
    Leydig, Voit & Mayer, Ltd.
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 14

초록 ▼

A combined electronics mounting plate and heat exchanger and method of manufacturing same. The present invention provides an electronics mounting plate formed from a metal matrix composite and a metal heat exchanger in order to combine the low coefficient of thermal expansion and high heat dissipati

대표청구항

[ We claim:] [1.] A combination electronics mounting plate and heat exchanger, comprising:

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Devletian Jack H. (Portland OR), Composite metal matrix welding.
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  2. Ferrando William A. (Arlington VA) Divecha Amarnath P. (Falls Church VA) Karmarkar Subhash D. (Great Falls VA), Diffusion bonding process for aluminum and aluminum alloys.
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  3. Hamburgen William R. (Menlo Park CA), Evaporator having etched fiber nucleation sites and method of fabricating same.
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  4. Ozmat Burhan (Dallas TX), Heat transfer module for ultra high density and silicon on silicon packaging applications.
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  5. Chu Richard C. (Poughkeepsie NY) Ellsworth ; Jr. Michael J. (Poughkeepsie NY) Vader David T. (New Paltz NY), Impingment cooled compliant heat sink.
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  6. Wang James C.-K. (San Diego CA) Claar Terry D. (Newark DE) Roach Philip J. (Newark DE) Schiroky Gerhard H. (Hockessin DE), Joining methods for ceramic composite bodies.
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  7. Wilson Edward A. (Phoenix AZ), Liquid cooled heat exchanger for electronic power supplies.
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  8. Anderson W. Kyle (Rockford IL) Hoppe Richard J. (Rockford IL) Durako ; Jr. William J. (Rockford IL) Metzler Mark (Davis IL) Hughes Lawrence (Rockford IL) Jackson Stephen E. (Rockford IL), Metal matrix composite semiconductor power switch assembly.
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  9. Romero Guillermo L. (Phoenix AZ) Martinez ; Jr. Joe L. (Phoenix AZ), Method for forming a heat dissipation apparatus.
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  10. Wang James C. (Newark DE) Claar Terry D. (Newark DE) Roach Philip J. (Newark DE), Method for joining ceramic composite bodies and articles formed thereby.
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  11. Wang James C. (Newark) Claar Terry D. (Newark DE), Method for joining ceramic composite bodies and articles formed thereby.
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  12. Das K. Bhagwan (Seattle WA), Method of welding metal matrix composites.
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  13. Cook Arnold J. (Mt. Pleasant PA), Plating for metal matrix composites.
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  14. Iversen Arthur H. (15315 Sobey Rd. Saratoga CA 95070), Thermal management of power conditioning systems.
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이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Bayerer, Reinhold; Licht, Thomas, Arrangement for cooling a power semiconductor module.
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  2. Gasse, Adrien; Revirand, Pascal, Heat-sink device intended for at least one electronic component and corresponding method.
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  3. Reeves, Matthew A.; Holland, Robert Scott; Loong, Sy-Jenq, Method of producing a liquid cooled coldplate.
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  4. Loong, Sy-Jenq; Smith, Donald Lynn, Method of producing an enhanced base plate.
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  5. Loong, Sy-Jenq; Smith, Donald Lynn, Method of producing electronics substrate with enhanced direct bonded metal.
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  6. Myers,Alan M.; Prasher,Ravi, Micropin heat exchanger.
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  7. Cheng, Chien-Pang, Printed circuit board with fins.
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